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金合金固定桥金属基底架焊接完成后,为去除金属表面的氧化物,可立即置于 ( )

A、20%的盐酸中

B、30%的盐酸中

C、40%的盐酸中

D、50%的盐酸中

E、60%的盐酸中


参考答案

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考题 助焊剂在焊接过程中起()。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物D.有助于提高焊接温度

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的 A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?( )A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 金合金固定桥金属基底架焊接完成后,为去除金属表面的氧化物,可立即置于 ( )A.40%的盐酸中 B.30%的盐酸中 C.60%的盐酸中 D.50%的盐酸中 E.20%的盐酸中

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 B.使用橡皮轮磨光金属表面 C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 焊接金属时常用ZnCl2溶液清除金属表面的氧化物,可以保护被焊接的金属表面不被损害,同时还可防止金属被氧化。

考题 22、焊接金属时常用ZnCl2溶液清除金属表面的氧化物,可以保护被焊接的金属表面不被损害,同时还可防止金属被氧化。