辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。 A.不需要探伤B.磁粉探伤C.超声波探伤D.电磁探伤

题目内容（请给出正确答案）

辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。

A.不需要探伤

B.磁粉探伤

C.超声波探伤

D.电磁探伤

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考题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。 A.磁粉探伤B.外观C.全面D.部分

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考题转向架检修,构架裂纹不超过截面周长的()%时焊修,焊后须消除内应力。 A、20B、30C、40D、50

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考题长大货物车包板式转向架焊修腹板时,裂纹处须开X形坡口并两面施焊,更换加强板或补强时,裂纹末端须钻()的止裂孔,腹板的内外焊波须打磨平整。 A.φ6～8mmB.φ6～9mmC.φ8～10mmD.φ8～11mm

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考题包板式转向架构架导框裂纹时有加强板者,加强板未裂时,可仅焊修腹板;加强板裂纹时,须更换整体加强板,其厚度与原加强板相同,顶部宽度须较原加强板增加()倍。 A.一B.二C.三D.四

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考题焊接构架式转向架构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有1~2mm高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于()mm或母材裂纹时更换。 A.30B.50C.80D.100

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考题底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。 A.45±5B.50±5C.55±5D.60±5

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考题包板式转向架构架导框裂纹时无加强板者,焊后补强;补板厚度应与母板相同,高度须盖过裂纹末端50mm及以上;长度须盖过裂纹每侧()mm及以上。 A.50B.100C.150D.200

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考题长大货物车辅修构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有()高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于100mm或母材裂纹时更换。 A.1～4mmB.1～3mmC.2～4mmD.1～2mm

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考题构架组成检修时,须对构架组成表面各外露可视焊缝进行外观状态检查,存在裂纹等缺陷时须焊修。() 此题为判断题(对，错)。

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