银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A.有牙髓刺激性B.为温度的良导体C.具有收缩性D.具有微渗漏E.其中的汞有一定的毒性

题目内容（请给出正确答案）

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

A.有牙髓刺激性

B.为温度的良导体

C.具有收缩性

D.具有微渗漏

E.其中的汞有一定的毒性

参考答案

考题中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有A、牙髓刺激性B、流动性C、传导性D、膨胀性E、收缩性

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考题中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料A、为温度良导体B、有牙髓刺激性C、具有收缩性D、具有微渗漏E、其中的汞有一定毒性

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考题中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料A．有牙髓刺激性B．为温度良导体C．具有收缩性D．具有微渗漏E．其中的汞有一定毒性

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考题垫底的适应症有() A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后，洞底不平C.无髓牙在永久性修复材料充填前，形成洞形D.充填材料对牙髓有刺激性时，隔绝刺激E.釉质龋，薄层垫底

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考题银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金A．对牙髓具有刺激性B．具有流动性C．具有传导性D．具有膨胀性E．具有收缩性

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考题银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金A.对牙髓具有刺激性B.具有流动性C.具有传导性D.具有膨胀性E.具有收缩性

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考题中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料A.有牙髓刺激性 B.为温度良导体 C.具有收缩性 D.具有微渗漏 E.其中的汞有一定毒性

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考题银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金（）A.对牙髓具有刺激性 B.具有流动性 C.具有传导性 D.具有膨胀性 E.具有收缩性

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考题 6、中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底,其原因为银汞合金有：A．牙髓刺激性B．流动性C．传导性D．膨胀性E．收缩性

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