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什么叫未焊透缺陷?


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考题 焊接缺陷按照性质分有()。 A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 什么叫末焊透?产生来焊透的原因是什么?

考题 下列缺陷中属于外部缺陷的是()。 A、未焊透B、夹杂物C、未熔合D、焊瘤

考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

考题 焊接内部缺陷主要有未焊透、________、夹渣和________。

考题 若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()A.A 气孔B.B焊瘤C.C凹坑D.D未焊透

考题 焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透,未熔合、气孔缺陷。