当工序有偏离时，提高Cpk的途径有( )。A．缩小公差B．减少偏离量C．降低离散度D．适当加大公差E．减少UCL

题目内容（请给出正确答案）

当工序有偏离时，提高Cpk的途径有( )。

A．缩小公差

B．减少偏离量

C．降低离散度

D．适当加大公差

E．减少UCL

参考答案

考题提高产品合格率的措施有( )。A．减少分布中心与公差中心的偏离B．扩大控制界限范围C．提高过程能力指数D．缩小加工特性值的分散程度E．扩大规格限范围

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考题当工序有偏移时，提高Cpk的途径为（）。A.缩小公差B.增大离散度C.减小偏离量D.以上都不正确

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考题当工序有偏移时，提高CpK的途径为( )。A．缩小公差B．增大离散度C．减小偏离量D．以上都不正确

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考题不能提高工程能力指数的途径为()。 A、增大公差范围B、缩小公差范围C、减少加工工序的中心偏移量D、减少标准偏差

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考题在过程控制中，提高产品合格率的措施有( )。A．减少分布中心与公差中心的偏离B．扩大控制界限范围C．提高过程能力D．缩小加工特性值的分散程度E．扩大规格限范围’

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考题当工序有偏离时，提高Cpk的途径有（）。 A-缩小公差 B.减少偏离量 C.降低离散度 D.适当加大公差 E.减少UCL

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考题当工序有偏离时，提高Cpk的途径有（）。 A.缩小公差 B.减少偏离量 C.降低离散度 D.适当加大公差 E.减少UCL

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考题提高产品合格率的措施有（）。 A.减少分布中心与公差中心的偏离 B.扩大控制界限范围 C.提高过程能力指数 D.缩小加工特性值的分散程度 E.扩大规格限范围

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考题提高产品合格率的措施有（）。A．缩小加工特性值的分散程度B．减少分布中心与公差中心的偏离C．扩大控制界限范围D．提高过程能力

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