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金-瓷修复中,做指状结构时通常的指状沟应做

A、1条

B、2条

C、3条

D、4条

E、5条


参考答案

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考题 金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

考题 关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

考题 体瓷和切瓷的构筑中,下列说法错误的是 A、体瓷构筑时,应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形B、步法回切是指邻面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切C、三等份回切是牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1/3为三等份回切成指状沟D、唇面回切指在冠中1/3处切去厚约1.0mm瓷层,保留至少0.8mm厚瓷层E、牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15%~20%

考题 爪形手采用皮片移植修复的手术要点包括 A、皮片以中厚皮片为宜B、指蹼区应做深入指蹼的切口,皮片应插入指蹼至手掌区C、手掌边缘应做“Z”或“W”形切口D、小指展肌肌腱复位、固定E、彻底止血

考题 做嵌体修复时,下列有关牙体预备的说法,哪项不正确A、去净龋坏,并做预防性扩展B、邻面可制成片切形C、制成箱状形,可附加鸠尾、钉、沟等固位形D、洞形应无倒凹E、洞斜面预备成10°,宽1.5mm

考题 修复前应做的工作是A.拔除左下7B.做牙槽骨加高术C.做唇颊沟加深术D.去骨尖E.都不用

考题 低合牙做嵌体修复时应采用的固位形是A.鸠尾固位形B.沟固位形C.针道固位形S 低合牙做嵌体修复时应采用的固位形是A.鸠尾固位形B.沟固位形C.针道固位形D.箱状固位形E.片切洞形

考题 28、在小肠上皮游离面可做伸缩运动的指状突起称为

考题 在小肠上皮游离面可做伸缩运动的指状突起称为