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有一个16K×16位的存储器,由1K×4位的DRAM芯片构成(芯片是64×64结构)。问:(1)共需要多少RAM芯片?(2)采用异步刷新方式,如单元刷新间隔不超过2ms,则刷新信号周期是多少(3)如采用集中刷新方式,存储器刷新一遍最少用多少读/写周期?死时间率是多少?


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考题 某半导体存储器容量8K×8位,可选用的RAM芯片容量为2K×4位,回答以下问题。(1)该存储系统要采用什么形式的扩展方式?(2)总共需要多少个RAM芯片?(3)如果有一个16K×16位的存储器,用1K×4位的DRAM芯片构成,那么总共需要多少DRAM芯片?

考题 11、下列关于动态存储器刷新方式,错误的表述是()A.按芯片存储单元的矩阵进行刷新,每个存储单元逐一分别刷新。B.刷新本质上是对存储单元进行数据重写,由刷新电路自动执行。C.刷新1行的时间称为刷新周期,它由芯片矩阵的行数和最大刷新间隔决定。D.集中刷新的缺点是容易形成内存访问的时间死区,异步刷新既可以避免访存死区,还能提高刷新操作安排的灵活性。

考题 有一64K × 16位的存储器,用4K × 1位的DRAM芯片构成。读写周期为0.5us。如采用异步刷新方式,假设单元刷新间隔不超过2ms,则刷新信号周期是()。A.2msB.7.8125usC.15.625usD.31.25us

考题 一个128*128结构的DRAM芯片,每隔2ms要刷新一次,采用异步刷新方式,且刷新是按顺序对所有128行存储元进行内部读操作和写操作实现的。设存取周期为0.5μs,求刷新开销(即刷新操作的时间所占的百分比)A.6.4%B.3.2%C.12.8%D.1.6%

考题 有一64K × 16位的存储器,用4K × 1位的DRAM芯片构成(内部结构64× 64)。读写周期为0.5us。问: (1)总共需要多少DRAM芯片? (2)如采用异步刷新方式,如单元刷新间隔不超过2ms,则刷新信号周期是多少? (3)如采用集中刷新方式,对全部存储单元刷新一遍,最少需要多少读/写周期?死区率是多少?

考题 某机器的主存共32KB,由16片16K x 1位(内部采用128x128存储阵列)的DRAM芯片字和位同时扩展构成。若采用集中式刷新方式,且刷新周期为2ms,那么所有存储单元刷新一遍需要()个刷新操作周期A.128B.256C.1024D.16384

考题 有一16K × 16位的存储器,用4K × 1位的DRAM芯片构成(内部结构64× 64)。读写周期为0.5ms。问: (1)总共需要多少DRAM芯片? (2)如采用异步刷新方式,如单元刷新间隔不超过2ms,则刷新信号周期是多少?(3)如采用集中刷新方式,对全部存储单元刷新一遍,最少需要多少读/写周期?死区率是多少?

考题 48、有一个16K×16位的存储器,由1K×4位的动态RAM芯片构成(芯片内是64×64结构),问:采用异步方式,如单元刷新间隔不超过2 ms,则刷新信号周期是多少ms?(填数字,小数点后取3位)

考题 某DRAM芯片内部的存储单元为256x256结构。该芯片每隔2ms至少要刷新一次,且刷新是通过顺序对所有256行的存储单元进行内部读操作和写操作实现的。设存储器周期为500ns,求其刷新的开销(即进行刷新操作的时间所占的百分比)是()A.3.2%B.6.4%C.12.8%D.25.6%