网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
SDH设备的各项功能最终都是在()完成的.

A.SMCC模块

B.NCP模块

C.由分布于各个单板的MCU完成的


参考答案

更多 “ SDH设备的各项功能最终都是在()完成的. A.SMCC模块B.NCP模块C.由分布于各个单板的MCU完成的 ” 相关考题
考题 在SDH逻辑功能模块中,完成帧头A1,A2字节检测的是(). A.RST再生段终端功能模块B.MST复用段终端功能模块C.HOA高阶组装器D.HPA高阶通道适配模块

考题 MTP的第一级功能是由()来完成的。 A.中继模块的硬件B.信令终端模块的软件C.信令终端模块的硬件和固件D.中继模块的软件

考题 确定模块的功能和模块的接口是在软件设计的那个阶段完成的?

考题 监控模块是完成特定设备管理功能,并提供相应监控信息的设备,监控模块面向具体的被监控对象,完成数据采集和必要的控制功能。 A.错误B.正确

考题 MTP的第一级功能是由()来完成的。A、中继模块的硬件B、中继模块的软件C、信令终端模块的硬件和固件D、信令终端模块的软件

考题 关于SDH设备的MSP功能模块,说法正确的是()。A、只完成群路设备的故障检测B、K1、K2字节传递接入点C、只对MSP组网有效D、是一个软件功能模块

考题 SDH设备的主要功能模块有哪些?

考题 关于ZXG10B8018设备CMB单板描述正确的是()。A、完成Abis接口处理、交换处理B、负责基站操作维护、时钟同步及发生、内外告警采集和处理、载频模块的开关电C、CMB模块支持主备热份功能D、CMB单板有两种,CMB和CMB/2,其中CMB/2支持GPS功能

考题 SDH设备的各项功能最终都是在()完成的.A、SMCC模块B、NCP模块C、由分布于各个单板的MCU完成的

考题 SDH设备的网络通信模块主要由ECC模块实现,采用的是()协议来实现各个网元之间的互联。

考题 CIR主机主控单元完成对各功能模块单元的控制,实现设备的各项功能。

考题 SDH的基本功能块是用来完成SDH的()、()、()的模块。

考题 P90S1-12GE1XGET-SFPXFP单板控制模块完成的功能不包括()A、定时查询接口处理模块的端口状态B、检测以太网端口的LED指示灯状态C、读取光模块数字诊断信息D、读取单板的硬件版本信息E、提取1588报文中的时间信息

考题 CLK单板的功能不包括()A、系统时钟产生模块:完成时隙交叉系统需要的系统时钟的产生B、定帧信号产生模块:完成时隙交叉系统需要的定帧和复帧信号的产生C、系统时钟和定帧信号分配模块:完成系统时钟和定帧信息的分配D、主备时钟互锁和互控逻辑模块:完成主备输出时钟和定帧信号的同步,配合系统完成主备时钟板的无缝切换E、提供二层交换功能,实现各业务单板之间通信

考题 M900总线接口中,()主要负责完成NCP对MCU单板的硬复位功能,对指定单板的远程下载功能,单板的在位上报功能。

考题 监控模块是完成特定设备管理功能,并提供相应监控信息的设备,监控模块面向具体的被监控对象,完成数据采集和必要的控制功能。

考题 在SDH逻辑功能模块中,完成帧头A1,A2字节检测的是().A、RST再生段终端功能模块B、MST复用段终端功能模块C、HOA高阶组装器D、HPA高阶通道适配模块

考题 CBTSI2中()模块位于BDS机框6号槽位,完成全部基带功能以及部分射频框单板功能。

考题 对客户所选购的商品的数据进行校验的功能由购物车的哪个模块完成?()A、显示模块B、确认模块C、订单生成模块D、支付模块

考题 基于容量分担的分散控制方式的交换机中的通信模块的功能是()。A、完成交换和控制功能B、完成管理模块与交换模块之间、各交换模块之间的连接与通信C、完成呼叫处理的支援功能D、提供用户线和局间中继线的接口电路

考题 填空题SDH的基本功能块是用来完成SDH的()、()、()的模块。

考题 判断题CIR主机主控单元完成对各功能模块单元的控制,实现设备的各项功能。A 对B 错

考题 填空题SDH设备的网络通信模块主要由ECC模块实现,采用的是()协议来实现各个网元之间的互联。

考题 判断题监控模块是完成特定设备管理功能,并提供相应监控信息的设备,监控模块面向具体的被监控对象,完成数据采集和必要的控制功能。A 对B 错

考题 单选题在SDH逻辑功能模块中,完成帧头A1,A2字节检测的是().A RST再生段终端功能模块B MST复用段终端功能模块C HOA高阶组装器D HPA高阶通道适配模块

考题 单选题对客户所选购的商品的数据进行校验的功能由购物车的哪个模块完成?()A 显示模块B 确认模块C 订单生成模块D 支付模块

考题 单选题SDH设备的各项功能最终都是在()完成的.A SMCC模块B NCP模块C 由分布于各个单板的MCU完成的