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备洞时易损伤牙髓的因素不包括
A. 施力大
B. 用冷却剂
C. 持续常时间钻磨
D. 制备深的窝洞
E. 不用冷却剂
参考答案
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考题
备洞过程中，保护牙髓的措施为( )A．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B．高速涡轮机钻须有冷却水伴随C．切削牙体组织应采用持续磨除法D．机械去除腐质时应用较大的压力E．深龋制备窝洞不能在局麻下操作
考题
在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底 B.高速钻机须有降温措施 S
在备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底B.高速钻机须有降温措施C.切削牙体组织应采用间断磨除法D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥E.包括以上各项
考题
备洞过程中，保护牙髓的措施是A．高速涡轮手机钻须有冷却水伴随B．深龋制备窝洞不能在局麻下操作C．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥D．切削牙体组织应采用持续磨除法E．机械去除腐质时应用较大的压力
考题
备洞过程中，保护牙髓的措施为A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥C.切削牙体组织应采用持续磨除法D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作E.机械去除腐质时应用较大的压力
考题
备洞过程中，保护牙髓的措施为A:切削牙体组织应采用持续磨除法
B:深龋制备窝洞不能在局麻下操作
C:高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
D:慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
E:机械去除腐质时应用较大的压力
考题
备洞过程中，保护牙髓的措施为
A.切削牙体组织应采用持续磨除法
B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
E.机械去除腐质时应用较大的压力
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