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下列哪一项不是影响咀嚼效率的因素（）

  • A、牙齿的功能性接触面积
  • B、牙齿支持组织
  • C、颞下颌关节疾患
  • D、牙合力
  • E、口腔内软、硬组织的病损

参考答案

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考题 弯制支架的原则中错误的是（）A、严格按照支架设计要求B、支架各部分必须与模型紧密贴合C、金属丝应避免反复多次弯曲、扭转D、选用对金属丝损伤小的器械E、不要损伤模型
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考题 欲拔除上颌第一磨牙，应麻醉下列哪一组神经（）A、鼻腭神经和上牙槽前神经B、腭前神经、上牙槽后神经和上牙槽中神经C、上牙槽后神经和颊神经D、鼻腭神经和上牙槽中神经E、鼻腭神经和腭前神经
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考题 单个后牙铸造金属全冠修复，咬合调磨后应达到（）A、全冠牙合面接触点应多于余留邻牙B、全冠牙合面有2个以上的接触点C、全冠牙合面咬合点的分布应基本位于牙长轴的两侧，承受的牙合力尽量平衡D、A+B+CE、B+C
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考题 印模石膏印模脱模方法是（）A、先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模B、一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离C、先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模D、延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模E、缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模
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考题 金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（）A、0.5～1.0mmB、1.0～1.5mmC、1.2～2.0mmD、1.5～2.0mmE、0.1～0.2mm
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