考题
CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
考题
hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定
考题
Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
考题
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
考题
Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有
考题
hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm
考题
MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定
考题
补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK
考题
MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定
考题
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
考题
MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/3
考题
MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM
考题
hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定
考题
点胶异物的规格，以下说法正确的为（）A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm
考题
FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定
考题
MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm
考题
文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm
考题
FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK
考题
MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM
考题
ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
考题
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
考题
按照PK/PD原理，以下说法正确的是（）A、β-内酰胺类抗菌药物的TMIC需要超过70%，喹诺酮类AUC0-24/MIC必须高于125，氨基糖苷类Cmax/MIC最好在10以上B、β-内酰胺类抗菌药物的TMIC需要超过40%，喹诺酮类AUC0-24/MIC必须高于225，氨基糖苷类Cmax/MIC最好在10以上C、β-内酰胺类抗菌药物的TMIC需要超过40%，喹诺酮类AUC0-24/MIC必须高于125，氨基糖苷类Cmax/MIC最好在10以上D、β-内酰胺类抗菌药物的TMIC需要超过40%，喹诺酮类AUC0-24/MIC必须高于125，氨基糖苷类Cmax/MIC最好在5以上
