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在牙膏厂灌膏工序,为了控制灌膏重量,可以采用( )。
A.不合格品率p控制图 B.均值-极差-R控制图
C.不合格数c控制图 D.单值-移动极差-Rs控制图
A.不合格品率p控制图 B.均值-极差-R控制图
C.不合格数c控制图 D.单值-移动极差-Rs控制图
参考答案
参考解析
解析:对于计量数据而言,-R控制图是最常用最基本的控制图,用于控制对象为长度、重量、强度、纯度、时间和生产量等计量值的场合;-Rs控制图多用于对每个产品都进行检验,采用自动化检查和测量的场合;取样费时、昂贵的场合以及如化工等气体与液体流程式过程、产品均勻的场合。灌膏重量为计量数据,p图和c图属于计数值控制图。
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考题
回灌井可分为自然回灌井与加压回灌井。自然回灌井的回灌压力与回灌水源的压力相同。加压回灌井的回灌压力宜为( )MPa,回灌压力不宜超过过滤器顶端以上的覆土重量。
A、0.30~0.60B、0.40~0.70C、0.20~0.50
考题
100级洁净厂房适用于( )。A.生产无菌而又不能在最后容器中灭菌药品的配液(指灌封前不需无菌滤过)B.能在最后容器中灭菌的大体积(50ml)注射用药品的滤过、灌封C.不能热压灭菌口服液的配液、滤过、灌封D.粉针剂原料药的精制、烘干、分装E.不能在最后容器中灭菌的油膏、霜膏等药品的制备和灌封
考题
基坑开挖或降水后,会造成周围地下水位的降低。工程中为了防止和减少降水对临近建筑物的影响,常采用回灌的处理措施。关于回灌,下列错误的说法是( )。
A.回灌水量可以通过水位观测孔中水位变化进行调节和控制,不宜超过原水位标高
B.回灌可采用砂井、砂沟、井点等方式
C.回灌与降水在施工过程中应避免同时进行
D.回灌井宜进入稳定水面下1m,且位于渗透性较好的土层中
考题
基坑周边地下水回灌表述正确的是( )。A.浅层潜水回灌宜采用回灌井
B.浅层潜水回灌宜采用回灌砂井
C.浅层潜水回灌宜采用回灌砂沟
D.回灌井可分为自然回灌井和加压回灌井
E.管井外侧止水封闭层至地面之间,宜用素砼充填密实
考题
当采用对地下水回灌的方法控制地面沉降时,应特别注意()。A、控制总体回灌量,防止超量回灌B、控制单位时间回灌量,提高回灌效率C、控制回灌时间,以节约投资D、控制回灌水源水质标准,防止污染地下水
考题
基坑开挖或降水后,会造成周围地下水位的降低。工程中为了防止和减少降水时对临近建筑物的影响,常采用回灌的处理措施。关于回灌,下列哪种说法不正确?()A、回灌可以采用井点、砂井、砂沟等方式B、回灌井宜进入稳定水面下1m,且位于渗透性较好的土层中C、回灌水量可以通过水位观测孔中水位变化进行控制和调节,不宜超过原水位标高D、回灌与降水在施工过程中应避免同时进行
考题
砌块砌筑施工的主要工序是()。A、铺灰、砌块安装就位、镶砖、灌缝、校正B、铺灰、镶砖、砌块安装就位、灌缝、校正C、铺灰、砌块安装就位、灌缝、校正、镶砖D、铺灰、砌块安装就位、校正、灌缝、镶砖
考题
下列灌缝涂油方法步骤正确的是()。A、堵缝、清缝、配制浆膏、灌缝、涂防腐油B、清缝、配制浆膏、堵缝、灌缝、涂防腐油C、清缝、堵缝、灌缝、配制浆膏、涂防腐油D、清缝、堵缝、配制浆膏、灌缝、涂防腐油
考题
单选题当采用对地下水回灌的方法控制地面沉降时,应特别注意()。A
控制总体回灌量,防止超量回灌B
控制单位时间回灌量,提高回灌效率C
控制回灌时间,以节约投资D
控制回灌水源水质标准,防止污染地下水
考题
单选题下列灌缝涂油方法步骤正确的是()。A
堵缝、清缝、配制浆膏、灌缝、涂防腐油B
清缝、配制浆膏、堵缝、灌缝、涂防腐油C
清缝、堵缝、灌缝、配制浆膏、涂防腐油D
清缝、堵缝、配制浆膏、灌缝、涂防腐油
考题
单选题基坑开挖或降水后,会造成周围地下水位的降低。工程中为了防止和减少降水时对临近建筑物的影响,常采用回灌的处理措施。关于回灌,下列哪种说法不正确?()A
回灌可以采用井点、砂井、砂沟等方式B
回灌井宜进入稳定水面下1m,且位于渗透性较好的土层中C
回灌水量可以通过水位观测孔中水位变化进行控制和调节,不宜超过原水位标高D
回灌与降水在施工过程中应避免同时进行
考题
单选题基坑开挖或降水后,会造成周围地下水位的降低。工程中为了防止和减少降水对临近建筑物的影响,常采用回灌的处理措施。关于回灌,下列错误的说法是( )。A
回灌水量可以通过水位观测孔中水位变化进行调节和控制,不宜超过原水位标高B
回灌可采用砂井、砂沟、井点等方式C
回灌与降水在施工过程中应避免同时进行D
回灌井宜进入稳定水面下1m,且位于渗透性较好的土层中
考题
单选题在牙膏厂灌膏工序,为了控制灌膏重量,可以采用()A
不合格品率P控制图B
均值-极差x-R控制图C
不合格数c控制图D
单值-移动极差X-Rs控制图E
不合格品数np控制图
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