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液体能均匀地黏附在固体表面的特性是

A.假焊

B.流焊

C.润湿性

D.激光焊

E.压力焊


参考答案

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考题 如果焊件的焊接性能较差或两个焊件不是同一种合金,焊件接触面有氧化层等,这样容易造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

考题 焊件从口内取出放入印模中,未能正确复位于工作模型上,焊接后,可能会造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

考题 焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

考题 焊料未能充满整个焊隙,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

考题 锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 金合金铸造支架常采用的焊接方法是A.电弧焊B.压力焊C.氢气焊D.激光焊接E.焊料焊接

考题 下列对焊媒的描述中,哪项是错误的A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C.焊媒能降低被焊金属的熔点D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料E.焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除

考题 在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是A.电弧焊B.气电焊C.电热焊D.激光焊E.接触焊

考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

考题 在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

考题 可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊

考题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊

考题 点焊、缝焊和对焊是某种压力焊的三个基本类型。这种压力焊是()。 A.电渣压力焊 B.电阻焊 C.摩擦焊 D.超声波焊

考题 利用焊件接触面的强烈摩擦产生的热量,将焊件连接面快速加热到塑性状态,并在压力下形成接头的热压焊方法是()。 A.压力焊 B.电渣压力焊 C.摩擦焊 D.超声波焊

考题 (2016年)点焊、缝焊和对焊是某种压力焊的三个基本类型。这种压力焊是()。A.电渣压力焊 B.电阻焊 C.摩擦焊 D.超声波焊

考题 液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

考题 影响熔化钎料黏附在固体焊件表面(即润湿性)的因素有哪些?

考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊

考题 单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊

考题 单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊