考题
以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用?
A.终端模块B.管理平台C.应用平台D.手机
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
A.芯片B.封装工艺C.卡基板D.包装
考题
普通SIM卡可承受2000v的静电,M2M卡可承受的静电为多少伏?
A.2500伏B.3000伏C.3500伏D.4000伏
考题
普通SIM卡有8管脚和6管脚两种,目前的M2M卡有几个管脚?
A.5B.6C.7D.8
考题
普通SIM卡可承受85°C的高温,M2M卡可承受的温度是多少?
A.90°CB.100°CC.105°CD.120°C
考题
普通SIM卡的擦写次数通常为10万次,M2M卡的擦写次数最高可达多少次?
A.20万次B.30万次C.40万次D.50万次以上
考题
以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能?
A.NFCB.GPC.空中写卡D.STK
考题
M2M短距离无线接入方式有（）A、普通SIM卡B、ZigBeeC、WLAND、NB-IOT
考题
以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？A、NFCB、GPC、空中写卡D、STK
考题
普通SIM卡可承受2000v的静电，M2M卡可承受的静电为多少伏？A、2500伏B、3000伏C、3500伏D、4000伏
考题
普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？A、90°CB、100°CC、105°CD、120°C
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
考题
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A、纸质卡基B、ABSC、工业塑料D、陶瓷
考题
普通SIM卡的擦写次数通常为10万次，M2M卡的擦写次数最高可达多少次？A、20万次B、30万次C、40万次D、50万次以上
考题
以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A、M2M Insert卡B、M2M Plug-in卡C、M2M Embedded卡D、M2M SMD卡
考题
以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A、终端模块B、管理平台C、应用平台D、手机
考题
中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？A、插拔式卡B、小型化卡C、焊接式卡D、大卡
考题
普通SIM卡有8管脚和6管脚两种，目前的M2M卡有几个管脚？A、5B、6C、7D、8
考题
单选题以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？A
NFCB
GPC
空中写卡D
STK
考题
单选题普通SIM卡可承受2000v的静电，M2M卡可承受的静电为多少伏？A
2500伏B
3000伏C
3500伏D
4000伏
考题
单选题普通SIM卡有8管脚和6管脚两种，目前的M2M卡有几个管脚？A
5B
6C
7D
8
考题
单选题普通SIM卡的擦写次数通常为10万次，M2M卡的擦写次数最高可达多少次？A
20万次B
30万次C
40万次D
50万次以上
考题
多选题中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？A插拔式卡B小型化卡C焊接式卡D大卡
考题
单选题普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？A
90°CB
100°CC
105°CD
120°C
考题
单选题以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A
M2M Insert卡B
M2M Plug-in卡C
M2M Embedded卡D
M2M SMD卡
考题
多选题以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A终端模块B管理平台C应用平台D手机
考题
多选题M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A纸质卡基BABSC工业塑料D陶瓷
考题
多选题以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A芯片B封装工艺C卡基板D包装