考题
金-瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.1.0mm
考题
回弹仪测区大小为( )m2。
A.0.05m×0.05mB.0.1m×0.1mC.0.2m×0.2mD.0.3m×0.3m
考题
钻井液中的黏土颗粒多数为粒径()的悬浮体。
A、1～2μmB、0.1～0.2μmC、0.2～1μmD、0.01～0.1μm
考题
一般情况下,用微侧向曲线可以划分出厚()的薄层。
A、0.05mB、0.1mC、0.15mD、0.2m
考题
普通光学显微镜最高可分辨A、0.1μmB、0.2μmC、0.3μmD、0.4μmE、0.5μm
考题
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A．80～100μmB．35～50μmC．0.2～2μmD．50～100μmE．0.5～3μm
考题
10岁以上儿童，每增加体重5公斤，增加体表面积A、0.01mB、0.05mC、0.1mD、0.15mE、0.2m
考题
理想的氧化层厚度是A．80～100μmB．35～50μmC．0.2～2μmD．50～100μmE．0.5～3μm
考题
制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上
考题
能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为A、0.2～2μmB、2.5～3μmC、3.5～4μmD、4.5～5μmE、5.5～6μm
考题
制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm
考题
工作面收尾或顶板破碎需用网片联结时，两片网必须搭接()。A.0.05m-0.1mB.0.1-0.2mC.0.2-0.3mD.0.3-0.4m
考题
A.2mm
B.0．1mm
C.0．3mm
D.0．5mm
E.0．2mm金瓷冠的基底冠厚度至少为
考题
10岁以上儿童，每增加体重5千克，增加体表面积A.0.2m
B.0.01m
C.0.15m
D.0.1m
E.0.05m
考题
回弹仪测区大小为（ ）。A.0.05m×0.05m
B.0.1m×0.1m
C.0.2m×0.2m
D.0.3m×0.3m
考题
回弹仪测区大小为（ ）。A、0.05m×0.05m
B、0.1m×0.1m
C、0.2m×0.2m
D、0.3m×0.3m
考题
高效空气过滤器（HEPA）通常滤除的微粒大小为（）A、≥0.05μmB、≥0.1μmC、≥0.2μmD、≥0.3μmE、≥0.5μm
考题
金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）A、0.05～0.1μmB、0.1～0.2μmC、0.2～2μmD、2～2.5μmE、2.5～3μm
考题
液压传动定位精度可以达到（）。A、0.05μmB、0.1μmC、0.15μmD、0.2μm
考题
制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。A、0.2～2μmB、5～10μmC、15～20μmD、25～30μmE、30μm以上
考题
相邻2条放喷、测试管线距离应大于（）。A、0.05mB、0.1mC、0.15mD、0.2m
考题
单选题制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。A
0.2～2μmB
5～10μmC
15～20μmD
25～30μmE
30μm以上
考题
单选题能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为（ ）。A
0.2～2μmB
2.5～3μnC
3.5～4μmD
4.5～5μmE
5.5～6μm
考题
单选题合金表面的氧化膜一般在（）范围内可获得最大的金瓷结合。A
0.01～0.05μmB
0.05～0.1μmC
0.1～1μmD
0.2～2μm
考题
单选题回弹仪测区大小为（）m2。A
0.05m×0.05mB
0.1m×0.1mC
0.2m×0.2mD
0.3m×0.3m
考题
单选题高效空气过滤器（HEPA）通常滤除的微粒大小为（）A
≥0.05μmB
≥0.1μmC
≥0.2μmD
≥0.3μmE
≥0.5μm
考题
单选题理想的氧化膜的厚度是（ ）。A
0.2～2μmB
3～4μmC
5～6μmD
7～8μmE
9～10μm
考题
单选题金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）A
0.05～0.1μmB
0.1～0.2μmC
0.2～2μmD
2～2.5μmE
2.5～3μm