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合金与单一金属相同之处是

A.熔点

B.硬度

C.延展性

D.导电性低

E.以上均不是


参考答案

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考题 熔断器熔体应具有( ) A.熔点低,导电性能不良B.导电性能好,熔点高C.易氧化,熔点低D.熔点低,导电性能好,不易氧化

考题 关于铸造合金说法正确的是A.高熔合金熔点1200度以上B.金合金抗腐蚀性比钴铬合金好C.铜基合金含50%铜和20%银D.金合金熔点950~1050度E.不锈钢布氏硬度大于釉质硬度

考题 合金性能的描述,正确的是()。A.合金的凝点低于熔点B.合金的延展性较所组成的金属高C.合金的硬度较所组成的金属高D.合金的导电性较所组成的金属好E.合金的韧性较所组成的金属低

考题 合金与纯金属性质相比A.合金的熔点较凝固点高B.合金的硬度较其所组成的纯金属高C.合金的抗腐蚀性能较纯金属高D.合金的传导性较原有金属好E.合金的延展性较所组成的金属高

考题 镜架材料()具有延展性好,耐腐蚀抗氧化,色泽持久等优点。A.贵金属B.铜合金C.镍合金D.钛与钛合金

考题 对合金性能的描述,正确的是A、合金的凝点低于熔点B、合金的延展性较所组成的金属高C、合金的硬度较所组成的金属高D、合金的导电性较所组成的金属好E、合金的韧性较所组成的金属低

考题 跌落式熔断器熔体应具有()。 A.熔点低,导电性能不良B.导电性能好,熔点高C.易氧化,熔点低D.熔点低,导电性能好,不易氧化

考题 金属间化合物的特点是()。 A.熔点高,硬度低B.熔点低,硬度高C.熔点低,硬度低D.熔点高,硬度高

考题 烤瓷合金与瓷粉应严格匹配的是A.硬度B.熔点C.热膨胀系数D.收缩率E.颜色

考题 下面哪种情况不是金属的特性:( )。A.延展性B.导热性C.导电性D.脆性

考题 点焊的焊接性比较差时,则金属材料可能会( )。A.熔点低B.线膨胀系数小C.硬度低D.导电性好

考题 衡量金属材料点焊焊接性的主要指标有( )。A.导电性B.线膨胀系数C.高温塑性D.熔点和硬度E.高韧性

考题 合金与纯金属性质相比A.合金的熔点较凝固点高 B.合金的硬度较其所组成的纯金属高 SX 合金与纯金属性质相比A.合金的熔点较凝固点高B.合金的硬度较其所组成的纯金属高C.合金的抗腐蚀性能较纯金属高D.合金的传导性较原有金属好E.合金的延展性较所组成的金属高

考题 以下对烤瓷Ni-Cr合金描述正确的是 A.属高熔合金,熔点约为1060° B.属低熔合金,熔点约为870° C.属高熔合金,熔点约为1320° D.属中熔合金,熔点约为1060° E.属中熔合金,熔点约为1320°

考题 青铜性能:熔点低,硬度强,是铜与()与()的合金。

考题 熔断器是利用低熔点、易熔断、导电性能良好的合金金属丝或金属片串联在被保护的电路中实现保护。

考题 金属间化合物的特点是()。A、溶点高,硬度低B、熔点低,硬度高C、熔点低,硬度低D、熔点高,硬度高

考题 合金的导电性均比纯金属低。

考题 熔断器中的熔体,是一种低熔点、易熔断、导电性能良好的合金金属丝或金属片制成。

考题 熔断器中的熔体,是由一种低熔点、易熔断、()的合金金属丝或金属片制成。A、导电性能良好B、导电性能较好C、导电性能较差D、电阻阻值大

考题 金属化合物的性能特点是()。A、熔点低、硬度低B、硬度高、熔点低C、硬度高、熔点高D、硬度低、熔点低

考题 单选题与纯金属比较,合金的性质特点下列说法正确的是()A 熔点与凝固点,合金开始熔化与最后熔化的温度相差很大,合金的熔点一般较凝固点低B 延性、展性、韧性,合金的延性及展性均较所组成的金属高,而韧性则增低C 硬度,合金的硬度较组成它的金属差D 导电性,合金的导电性一般较原有金属好

考题 单选题合金性能的描述,哪项正确?(  )A 合金的凝点低于熔点B 合金的延展性较所组成的金属高C 合金的硬度较所组成的金属高D 合金的导电性较所组成的金属好E 合金的韧性较所组成的金属低

考题 判断题合金的导电性均比纯金属低。A 对B 错

考题 单选题对合金性能的描述,正确的是()A 合金的凝点低于熔点B 合金的延展性较所组成的金属高C 合金的硬度较所组成的金属高D 合金的导电性较所组成的金属好E 合金的韧性较所组成的金属低

考题 填空题青铜性能:熔点低,硬度强,是铜与()与()的合金。

考题 单选题金属化合物的性能特点是()。A 熔点低、硬度低B 硬度高、熔点低C 硬度高、熔点高D 硬度低、熔点低