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乳剂型软膏剂的制备中，在形成乳剂型基质后加入的药物常为
A.可溶性的微细粉末
B.不溶性的粗粉末
C.可溶性的粗粉末
D.不溶性的微细粉末
E.不溶性的液体
B.不溶性的粗粉末
C.可溶性的粗粉末
D.不溶性的微细粉末
E.不溶性的液体
参考答案
参考解析
解析：
更多 “乳剂型软膏剂的制备中，在形成乳剂型基质后加入的药物常为A.可溶性的微细粉末 B.不溶性的粗粉末 C.可溶性的粗粉末 D.不溶性的微细粉末 E.不溶性的液体” 相关考题
考题
乳膏剂()。A.药物与油脂性或水溶性基质混合制成的均匀的半固体外用制剂B.用乳剂型基质制备的软膏剂C.含有大量药物粉末(一般为25%以上)的软膏剂D.系指药物与适宜基质制成腔道给药的固体制剂E.药物与适宜的辅料混匀压制而成的圆片状或异形片状的固体制剂
考题
有关软膏剂基质的错误叙述是( )。A.软膏剂的基质都应无菌B.O/W型乳剂基质应加入适当的防腐剂和保湿剂C.乳剂型基质可分为O/W型和W/O型两种D.乳剂型基质由于存在表面活性剂，可促进药物与皮扶的接触
考题
关于软膏剂制备正确的叙述是( )A、应用熔合法时，不溶性药物直接加到熔融基质中，搅拌至冷却后再研磨B、乳剂型软膏采用乳化法制备C、半固体药物必须用少量液体软化后再与基质混合D、含挥发性或易升华药物，一般应使基质温度降至60℃左右，再与药物混合E、油溶性药物可直接溶解在熔化的油脂性基质中
考题
下列关于软膏剂的错误叙述为( )A．软膏剂按分散系统分为三类，即溶液型、混悬型和乳剂型B．常用基质主要有油脂性基质、乳剂型基质和亲水或水溶性基质C．凡士林常用于乳膏剂的制备D．羊毛脂可增加基质的吸水性与稳定性
考题
有关软膏剂基质的正确叙述是（ ）。A．软膏剂的基质都应无菌B．O/W型乳剂基质应加入适当的防腐剂和保湿剂C．乳剂型基质可分为O/W型和W/O型两种D．乳剂型基质由于存在表面活性剂，可促进药物与皮肤的接触E．凡士林是吸水型基质
考题
下列关于油脂性基质叙述错误的是A、是烃类及硅酮类等疏水性物质B、对表皮增厚、角化有软化保护作用C、主要用于遇水不稳定的药物制备软膏剂D、为克服其疏水性通常加入表面活性剂或制成乳剂型基质来应用E、油脂性基质大多单独用于制备软膏
考题
关于软膏剂的错误表述为A.凡士林常用于乳膏剂的制备
B.常用基质主要有油脂性基质、乳剂型和亲水或水溶性基质
C.羊毛脂可增加基质的吸水性与稳定性
D.软膏剂按分散系统分为三类，即溶液型、混悬型和乳剂型
E.刺激性应作为软膏剂的质量评价指标
考题
下列关于油脂性基质叙述错误的是（）A、是烃类及硅酮类等疏水性物质B、对表皮增厚、角化有软化保护作用C、主要用于制备水不稳定的药物制备软膏剂D、一般不单独用于制备软膏剂E、为克服其疏水性通常不加入表面活性剂或制成乳剂型基质来应用
考题
关于软膏剂中乳剂型基质的错误表述是（）A、O/W型乳状基质比W/O型乳状基质易于洗除B、O/W型乳状基质与W/O型乳状基质相比，药物的释放及对皮肤的可透性较好C、O/W型乳状基质适用于分泌物较多的皮肤病D、O/W型乳状基质易蒸发失去水分使乳膏变硬，常需加入保湿剂E、O/W型乳状基质的外相是水，在贮存过程中可能霉变，故需要加入防腐剂
考题
下列关于软膏剂乳剂型基质的叙述，错误的是（）A、分为O/W型及W/O型两类B、为乳状半固体C、可用于糜烂、溃疡等创面D、遇水不稳定的药物不宜制成乳剂型软膏E、O/W型乳剂易干燥、发霉，常需加入保湿剂和防腐剂
考题
有关软膏剂基质的错误叙述是（）A、软膏剂的基质都应无菌B、O／W型乳剂基质应加入适当的防腐剂和保湿剂C、乳剂型基质可分为O／W型和W／O型两种D、乳剂型基质由于存在表面活性剂，可促进药物与皮扶的接
考题
对乳剂基质的说法错误的是（）A、O／w型乳膏基质中药物释放与对皮肤的可透性较W／O型乳状基质好B、O／W型乳剂型软膏剂也称为“冷霜”C、乳剂型基质有水包油（0／W）和油包水（W／O）型两种D、肥皂类为O／W型乳剂基质的乳化剂E、乳剂基质的油相多为固相
考题
关于软膏剂乳剂型基质的叙述，错误的为（）A、分为W/O型及O/W型两种类型B、为乳状半固体C、不能与创面的渗出液或分泌物混合或吸收D、为了防止细菌污染常加入防腐剂E、遇水不稳定的药物不能采用乳剂型基质
考题
单选题关于软膏剂乳剂型基质的叙述，错误的为（）A
分为W/O型及O/W型两种类型B
为乳状半固体C
不能与创面的渗出液或分泌物混合或吸收D
为了防止细菌污染常加入防腐剂E
遇水不稳定的药物不能采用乳剂型基质
考题
单选题下列关于油脂性基质叙述错误的是（）A
是烃类及硅酮类等疏水性物质B
对表皮增厚、角化有软化保护作用C
主要用于制备水不稳定的药物制备软膏剂D
一般不单独用于制备软膏剂E
为克服其疏水性通常不加入表面活性剂或制成乳剂型基质来应用
考题
多选题关于软膏剂制备正确的叙述是（）A应用熔合法时，不溶性药物直接加到熔融基质中，搅拌至冷却后再研磨B乳剂型软膏采用乳化法制备C半固体药物必须用少量液体软化后再与基质混合D含挥发性或易升华药物，一般应使基质温度降至60℃左右，再与药物混合E油溶性药物可直接溶解在熔化的油脂性基质中
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