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23、熔融沉积成型简称:SLA,原材料为热熔性丝材(通常为ABS或PLA材料)。


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考题 热熔法制备栓剂的工艺流程是A、基质+药物→混匀→注模→成型B、基质熔融+药物→混匀→注模→脱模→包装C、基质熔融+药物→混匀→注模→冷却→刮削、取出→包装D、基质熔融+药物→研匀→搓成型→包装E、基质熔融+药物→混匀→脱模→包装

考题 热丝钨极氩弧焊的熔敷速度一般为通常所用的冷丝的2倍。() 此题为判断题(对,错)。

考题 用热熔法制备栓剂的工艺流程是A、基质熔融+药物→混合→倾入模具→成型B、基质熔融+药物→混合→倾入模具中→取出→包装C、基质熔融+药物→混合→倾入模具中→放冷→取出→包装D、基质熔融+药物→研匀→搓成型→包装E、基质熔融+药物一混合→取出→包装

考题 用热熔法制备栓剂的工艺流程是A.基质熔融+药物→混合→倾入模具→成型B.基质熔融+药物→混合→倾入模具中→取出→包装C.基质熔融+药物→混合→倾入模具中→放冷→取出→包装D.基质熔融+药物→研匀→搓成型→包装E.基质熔融+药物→混合→取出→包装

考题 以塑料和铝箔为栓模材料的为( )A、搓捏法B、熔融法C、简易栓模法D、热熔法E、冷压法

考题 热熔法制备栓剂的工艺流程是 A. 基质熔融+药物→研匀→搓成型→包装 B. 基质熔融+药物→混匀→脱模→包装 C. 基质+药物→混匀→注模→成型 D. 基质熔融+药物→混匀_注模→脱模→包装 E. 基质熔融+药物→混匀→注模→冷却→刮削、取出→包装

考题 红外测温对以电容器熔丝和熔丝座为中心的热像,温度达到()℃以上时,为严重发热缺陷。50℃$;$55℃$;$65℃$;$75℃

考题 注塑成型是指()先在注塑机的加热料筒中加热熔融,而后由柱塞或往复式螺杆将熔体推挤到闭合模具的模腔中成型的一种方法。A塑料B材料C热固性塑料DABS塑料

考题 注塑成型是指()先在注塑机的加热料筒中加热熔融,而后由柱塞或往复式螺杆将熔体推挤到闭合模具的模腔中成型的一种方法。A、塑料B、材料C、热固性塑料D、ABS塑料

考题 MEM350熔融挤压快速成形机使用的成形材料为()A、ABS塑料丝B、薄片纸C、光敏树脂液

考题 热熔对接必须进行工艺评定的情况有()。A、首次采用的焊接工艺参数B、不同原材料等级元件互焊C、熔融指数差值大于要求D、施工环境与正常条件相差较大

考题 不属于注塑工艺步骤的是()。A、领用原材料B、熔融原料C、合模D、冷却成型

考题 热熔复合法是指把不含水或溶剂的热熔性树脂加热熔融后,涂布在一基材表面,然后立即与另一基材粘合,经冷却后得到一种新材料的工艺过程。

考题 必须设计支撑结构的快速成型方法是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 由于 FDM 工艺不需要激光系统支持,成型材料多为 ABS、PLA 等热塑性材料,因此性价比较高,是桌面级 3D 打印机广泛采用的技术路径。

考题 热丝钨极氩弧焊的熔敷速度比通常所用冷丝有较大提高。

考题 哪种RPM方法不需要采用激光成型。()A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型

考题 采用熔融挤压成形的典型工艺为()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 快速原型制造技术的熔丝沉积成形法通常采用的原材料是()。

考题 成形精度最高的是()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 熔融沉积成型的英文缩写是()。A、LOMB、SLSC、SLAD、FDM

考题 LOM技术主要以()作为原材料A、粉末B、板材C、片材D、丝材

考题 填空题快速原型制造技术的熔丝沉积成形法通常采用的原材料是()。

考题 单选题采用粉末材料的快速成形方法通常是:()。A 分层物体制造B 选择性激光烧结C 堆焊D 熔丝沉积制造

考题 填空题熔丝堆积成形(FDM)利用电加热方式将丝材加热至比其()温度值略高形成熔融材料,再用于逐点凝固形成截面,最后由面形成立体零件。

考题 单选题LOM技术主要以()作为原材料A 粉末B 板材C 片材D 丝材

考题 判断题热熔复合法是指把不含水或溶剂的热熔性树脂加热熔融后,涂布在一基材表面,然后立即与另一基材粘合,经冷却后得到一种新材料的工艺过程。A 对B 错

考题 判断题由于 FDM 工艺不需要激光系统支持,成型材料多为 ABS、PLA 等热塑性材料,因此性价比较高,是桌面级 3D 打印机广泛采用的技术路径。A 对B 错