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3. 金(熔点为1063℃)与铜(熔点为1083℃)形成合金;取含金量50%的固熔体冷却,首先析出固溶体的含金量()。

A.>50%

B.<50%

C.=50%

D.不确定


参考答案和解析
∵T再=(0.35~0.4)T熔 WT再=1200℃ FeT再=615℃ CuT再=433℃ ∴W:冷加工状态(1200℃>1000℃) Fe:热加工状态(615℃<800℃) Cu:热加工状态(433℃<600℃)
更多 “3. 金(熔点为1063℃)与铜(熔点为1083℃)形成合金;取含金量50%的固熔体冷却,首先析出固溶体的含金量()。A.>50%B.<50%C.=50%D.不确定” 相关考题
考题 关于铸造合金说法正确的是A.高熔合金熔点1200度以上B.金合金抗腐蚀性比钴铬合金好C.铜基合金含50%铜和20%银D.金合金熔点950~1050度E.不锈钢布氏硬度大于釉质硬度

考题 已知W熔点3380℃,Fe熔点1538℃,Cu熔点1083℃,说明钨在1000℃、铁在800℃,铜在600℃时处于什么加工状态?

考题 有关国产烤瓷Ni-Cr合金的描述中正确的是A.属低融合金,熔点为870℃ B.属中融合金,熔点为1060℃ C.属中融合金,熔点为1320℃ D.属高融合金,熔点为1060℃ E.属高融合金,熔点为1320℃

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉,熔点为750~965℃ B.属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃ C.属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃ D.属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃ E.属高熔瓷粉,熔点为900~1205℃

考题 圆锥型套筒冠固位体金属材料首选 ( )A.高含金量合金 B.镍铬合金 C.钛合金 D.钴铬合金 E.铜基合金

考题 ()金的含金量为750‰,其余为银、铜等金属.A、14KB、16KC、18K

考题 熔体的材料只能用铅、锡、锌及其合金等低熔点材料,不能用银、铜等高熔点材料。

考题 ()是熔断器的核心,通常用低熔点的铅锡合金、锌、铜、银的丝状或片状材料制成。A、熔体B、熔管C、底座D、触刀

考题 铜的熔点是()℃。A、1083B、1038C、1068D、1086

考题 18K金架的含金量为()。A、75%B、100%C、50%D、18%

考题 K金分为()种,即()到(),纯金为24K,说明含金量为99.9%至99.99%,市场上最多见的“18K金”,含金量为()

考题 计算题:已知W熔点3380℃,Fe熔点1538℃,Cu熔点1083℃,说明钨在1000℃、铁在800℃,铜在600℃时处于什么加工状态?

考题 金属铜,密度为8.9g/cm3,熔点()℃。。A、1083B、800C、300D、1500

考题 纯铜具有良好的导电性、导热性和优良的塑性,其熔点为()。A、550℃B、800℃C、1055℃D、1083℃

考题 铜的熔点为()A、600B、1083C、1539D、1100

考题 铝的熔点为()℃。A、658B、1083C、1535

考题 纯铜的熔点是()。A、1400℃B、1083℃C、1530℃D、908℃

考题 A、B两组元的熔点分别为900C°和600C°,若二者形成一种固溶体合金,问当该合金为何种类型合金时,其熔点可在900C°和600C°之间?又二者形成的合金熔点有否可能低于600C°,为什么? 

考题 为降低铜熔体的熔点可根据()原理采用焊小锡球的办法。

考题 有关烤瓷粉的描述中正确的是()A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

考题 圆锥型套筒冠固位体金属材料首选()。A、高含金量合金B、铜基合金C、钛合金D、镍铬合金E、钴铬合金

考题 紫铜就是工业纯铜,其熔点为(),相对密度为8.9,比普通钢还重约l5%。A、1078℃B、1083℃C、1095℃D、2148℃

考题 主流的黄金成色表示方法有哪两种?()A、K金法:把含金量为100%的黄金称为24K金,K数与含金量的关系是,1K=4.1666%B、K金法:把含金量为100%的黄金称为24K金,K数与含金量的关系是,1K=5.1666%C、比例法:将黄金物品中金的含量用百分数、千分数的方式表示,比如Au99.95即为含金量为99.95%的黄金D、比例法:将黄金物品中金的含量用百分数、千分数的方式表示,比如Au9999为含金量99.9%的黄金

考题 PRW10-12F型熔断器的熔丝(熔体)材料采用了()。A、纯铜材料B、高熔点合金材料C、低熔点合金材料D、铜钨合金材料

考题 单选题金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应(  )。A 比被焊合金的熔点高200℃B 比被焊合金的熔点高100℃C 比被焊合金的熔点低200℃D 比被焊合金的熔点低100℃E 与被焊合金的熔点相同

考题 单选题有关烤瓷粉的描述中正确的是()A 属低熔瓷粉,熔点750~965℃B 属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C 属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D 属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E 属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃

考题 单选题A、B两组元在固态时能形成无限固溶体,其中A组元的质量分数为50%的合金在600℃时液相的质量分数为40%,液相中A组元的质量分数为60%,可以知道()。A A组元的熔点比B组元的熔点低B AB组元的熔点低于600℃C A组元的熔点高于600℃D 固相中A组元比B组元的质量分数大

考题 单选题圆锥型套筒冠固位体金属材料首选()A 高含金量合金B 铜基合金C 钛合金D 镍铬合金E 钴铬合金