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9、下列不是提高墙体热阻值的措施是（）

A．采用轻质高效保温材料与砖、混凝土、钢筋混凝土、砌块等主墙体材料组成复合保温墙体构造

B．采用内侧为轻质材料的复合保温墙体

C．采用低导热系数的新型墙体材料

D．采用带有封闭空气间层的复合墙体构造设计

参考答案和解析
增加墙体厚度，选择导热系数小的墙体材料，采取隔汽措施。
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考题 半导体热电阻随温度升高电阻值升高。
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考题 判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A 对B 错
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