考题
小角度晶界晶粒的位向差是()。
A、>10~15°B、C、15°D、10°
考题
实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多，其强度越高。()
考题
晶体的线缺陷包括（）。A、空位B、晶界C、亚晶界D、位错
考题
面缺陷包括（）。A、刃型位错B、螺型位错C、晶界D、亚晶界
考题
常见的晶体缺陷不包括（）。A、空位B、位错C、晶界和亚晶界D、晶格
考题
关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
考题
亚晶界是由（）。A、点缺陷堆积而成B、位错垂直排列成位错墙而构成C、晶界间的相互作用构成
考题
晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。
考题
下列关于晶界的说法哪种是错误的（）。A、晶界上原子与晶体内部的原子是不同的B、晶界上原子的堆积较晶体内部疏松C、晶界是原子、空位快速扩散的主要通道D、晶界易受腐蚀
考题
金属晶体中最主要的面缺陷是（）。A、晶界B、亚晶界C、超晶界D、次晶界
考题
实际晶体的线缺陷表现为（）A、晶界B、位错C、空位和间隙原子D、亚晶界
考题
烧结中晶界移动的推动力是（）A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差
考题
小角度晶界和大角度晶界是如何划分的？为什么要那样划分？其晶界能有何不同？
考题
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
考题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
考题
已知柏氏模量b=0.25nm，如果对称侧晶界的取向差=1°及10°，求晶界上位错之间的距离。从计算结果可得到什么结论？
考题
判断题小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。A
对B
错
考题
问答题晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？
考题
单选题小角度晶界模型中的扭转晶界是由（）组成的。A
刃型位错B
螺旋位错C
混合位错D
位错中心重叠
考题
多选题金属晶体中最主要的面缺陷是（）。A晶界B亚晶界C超晶界D次晶界
考题
单选题小角度晶界模型中的倾转晶界是由（）组成的。A
刃型位错B
螺旋位错C
混合位错D
位错中心重叠
考题
判断题晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。A
对B
错
考题
单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A
表面能B
晶界两侧自由焓差C
空位浓度差
考题
单选题当界面两侧的晶体具有非常相似的结构和类似的取向，越过界面原子面是连续的，这样的界面称为（）。A
共格晶界B
半共格晶界C
非空格晶界D
小角度晶界
考题
单选题晶粒之间的界面称为（）。A
亚晶界B
晶界C
曲面D
小角度晶界