考题
在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。
A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透
考题
锅炉炉管焊接时,应开()型坡口,焊接焊透,防止焊缝夹渣、气孔和未焊透。
A.XB.YC.V
考题
可以减小对接焊缝横向收缩的措施是()。A、减小焊接速度B、焊前预热C、用U形坡口代替V形坡口D、焊后热处理
考题
焊接前坡口未处理干净造成焊接缺陷的正确处理方法是()。
A.焊接工艺参数选择不同B.焊接结构或坡口设计不当C.焊接操作不规范或误操作D.坡口重新处理干净
考题
埋弧焊产生气孔的可能原因有()。
A.焊接接头坡口未清洁干净B.焊剂潮湿或者混有垃圾、焊丝清洁不够C.焊剂覆盖层厚度不当或者漏斗堵塞D.焊接电压过高
考题
埋弧焊是工业生产中常用的焊接方法，其主要优点是（ ）。A：热效率较高，工件坡口较小
B：焊接速度快，生产效率高
C：焊接中产生气孔、裂缝的可能必较小
D：适用于各种厚度板材的焊接
考题
铝合金熔化焊时，焊接前焊丝或母材上的（）、油污没有清理干净，极易形成气孔。
考题
焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透
考题
焊接前坡口未处理干净造成焊接缺陷的正确处理方法是（）。A、焊接工艺参数选择不同B、焊接结构或坡口设计不当C、焊接操作不规范或误操作D、坡口重新处理干净
考题
焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）A、电弧过长B、焊接速度过慢C、坡口间隙过大D、电弧过短
考题
埋弧焊是工业生产中常用的焊接方法，其主要优点有（ ）。A、热效率较高，工件坡口较小B、焊接速度快生产效率高C、焊接中产生气孔、裂缝的可能性较小D、适用于各种厚度板材的焊接
考题
焊接坡口根部间隙的作用（）A、防止烧穿B、保证焊透C、减少应力D、防止气孔
考题
气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大
考题
产生气孔的原因可能有（）等。A、焊件坡口未理B、电弧吹C、焊条受潮D、焊条药皮变质E、부接电流偏F、焊接速度过快
考题
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
考题
坡口不清洁，有水、油、锈，最可能导致的焊接缺陷是（）A、气孔B、夹渣C、未熔合D、裂纹
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
考题
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
考题
避雷网敷设时，焊接面不够，焊口有等（）现象，应按规范要求修补更改。A、夹渣B、咬肉C、裂纹D、气孔E、药皮处理不干净
考题
夹渣产生的原因包括（）。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时，层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大
考题
防雷引下线（暗）明敷设时，焊接面不够，焊口有（）等现象，应按规范要求修补更改。A、夹渣B、咬肉C、裂纹D、气孔E、药皮处理不干净
考题
铸铁焊补前，在坡口上栽螺钉的目的是为了防止（）。A、焊接接头产生白口组织B、焊缝与母材剥离C、焊缝产生气孔D、熔融金属外流
考题
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A
焊接电流过小B
坡口间隙过大C
坡口纯边过小D
坡口未清理干净
考题
多选题铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）A由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔B由H2的入侵而产生气孔C采用大的保护气体流量而导致紊流D焊丝在焊前未经烘干
考题
单选题坡口不清洁，有水、油、锈，最有可能导致的焊接缺陷是（）A
气孔B
夹渣C
未熔合D
裂纹
考题
多选题埋弧焊是工业生产中常用的焊接方法，其主要优点有（ ）。A热效率较高，工件坡口较小B焊接速度快生产效率高C焊接中产生气孔、裂缝的可能性较小D适用于各种厚度板材的焊接
考题
单选题焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）A
电弧过长B
焊接速度过慢C
坡口间隙过大D
电弧过短