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【单选题】复合材料的低温固化技术通常指固化温度低于多少度（)

A．50℃

B．100℃

C．150℃

D．200℃

参考答案和解析
100 ℃
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考题 固化密封填料要求在固化后不产生有害裂纹，其软化温度不低于85℃。
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考题 涂层温度固化温度在（）℃以上称为高温固化
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考题 临床上被称为自凝塑料的是（）。A、高温化学固化的塑料B、室温化学固化的塑料C、高温物理固化的塑料D、室温物理固化的塑料E、超低温化学固化的塑料
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考题 复合材料固化结束后，当温度降到多少时，可以解除真空压力（）？A、125℉B、150℉C、350℉D、450℉
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考题 中温固化胶粘剂的固化温度？
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考题 在密封剂进行固化处理时，下列做法哪些是正确的？（）A、应保持温度低于华氏60度，相对湿度为百分之五十的理想固化环境。B、为了加速密封剂的固化处理，可以用温度在华氏120度以上的热空气进行加热。C、在密封剂固化处理过程中，必须使涂密封剂的搭界面保持紧密接触。D、应保持温度低于华氏77度，相对湿度为百分之七十的理想固化环境。
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考题 单选题临床上被称为自凝塑料的是（）。A 高温化学固化的塑料B 室温化学固化的塑料C 高温物理固化的塑料D 室温物理固化的塑料E 超低温化学固化的塑料
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考题 单选题下列固体废物固化方法中，需要温度最高的是（）。A 玻璃固化B 沥青固化C 塑料固化D 自胶结固化
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考题 单选题临床上将自凝塑料称为（　　）。A 高温化学固化的塑料B 室温化学固化的塑料C 高温物理固化的塑料D 室温物理固化的塑料E 超低温化学固化的塑料
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考题 单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A 印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D 印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 单选题有机粘接技术在粘接时温度低、（），所以对零件无影响。A 固化时膨胀小B 固化时收缩小C 固化时应力小D 粘接力强
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考题 单选题按照施工环境温度分为常温固化型，其温度范围10℃~40℃，其代号为（）.和低温固化型，其温度范围为-5℃~10℃。其代号为（）。A N/LB S/LC S/TD N/T
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