网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

最初集成电路设计的目的在于在同一材料上实现_______、电阻和电容等器件。


参考答案和解析
A
更多 “最初集成电路设计的目的在于在同一材料上实现_______、电阻和电容等器件。” 相关考题
考题 在运放的外围适当添外电阻、电容器件,可以实现积分或微分运算电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性

考题 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 元器件装焊顺序是:()。 A.电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B.电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C.电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D.电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

考题 关于物理常识,下列说法正确的是:A.并联电路中电流处处相等 B.集成电路就是将电路所需元器件集成在金属板上 C.电压表的电阻远大于电流表 D.电容器实质上是一个可调节大小的电阻

考题 ()属于功能材料制作的元器件。 A、电阻器B、电容器C、电感器D、光敏二极管

考题 在下列方法中,能熄火花的是: ()A、在负载上并联电阻电容串联支路B、在触点上串联电阻电容串联支路C、在负载上正向并联二极管和电阻串联支路D、在触点上反向并联二极管和电阻串联支路

考题 下列元器件中()不易平放。A、电阻器B、类似云母电容器的扁平元器件C、涤纶电容D、二极管

考题 以下元器件哪些是湿敏元器件()A、电容B、电阻C、二极管D、排阻E、电解电容F、贴片电阻

考题 电子元器件与标示不对应的是()A、电阻-RB、电容-CC、三极管—DD、集成电路—U

考题 有关THDS-A轴温探测系统是通过控制光子探头内制冷器件的()来达到控制制冷器件温度的目的。A、电阻B、电容C、电压D、电流

考题 构成反馈通路的元件()。A、只能是电阻B、只能是晶体管、集成运放等有源器件C、只能是无源器件器件D、可以是无源元件,也可以是有源器件

考题 智能功率模块IPM将大功率开关器件和()电路、()电路、()电路等集成在同一个模块内。

考题 集成电路中元器件的特点是()。A、集成电路中元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路中三极管用得多,电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容,一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管

考题 在集成电路中,高阻值电阻多用BJT或FET等有源器件组成的电流源电路来代替。

考题 下列元、器件中有源器件是()A、电阻器B、电容器C、晶体管

考题 在集成电路中,高阻值电阻多用BJT或FET等有源器件组成的()电路来代替。

考题 集成电路是在一块薄硅上集成了数以千计的()和别的器件的复杂电路。A、晶体管B、二极管C、电阻D、电容

考题 要实现一个逻辑功能的要求,以下()不能实现。A、小规模集成门电路B、中规模集成器件C、大规模集成器件D、存储器,可编程逻辑器件

考题 集成运放内部常用()。A、有源器件(晶体管或场效应管)B、电容C、电感D、大电阻

考题 集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件

考题 问答题简述集成电阻器和电容器的优缺点;

考题 问答题集成电路设计和分立电路设计相比,有哪些特点?

考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

考题 多选题关于集成电路中的无源器件说法正确的是()A集成电路无法高效的实现高值无源器件。B要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。C由于制造工艺上的偏差,无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)也必定很大。D尽管存在制造工艺上的偏差,但是无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)可以控制在很小的范围内。

考题 单选题有关THDS-A轴温探测系统是通过控制光子探头内制冷器件的()来达到控制制冷器件温度的目的。A 电阻B 电容C 电压D 电流

考题 单选题集成有源滤波器的组成,一般由集成电路和()A 电感与电容B 电容与电阻C 电感与电阻D 电容与变压器