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8、属于DR成像直接转换方式的部件是() () directly convert X-ray into electrical signal

A.碘化色+非晶硅探测器 a-Si FPD

B.胶片 Film

C.非晶硒平板探测器 a-Se FPD

D.增感屏 Intensifying screen


参考答案和解析
非晶硒平板探测器
更多 “8、属于DR成像直接转换方式的部件是() () directly convert X-ray into electrical signalA.碘化色+非晶硅探测器 a-Si FPDB.胶片 FilmC.非晶硒平板探测器 a-Se FPDD.增感屏 Intensifying screen” 相关考题
考题 关于数字X线成像方法的叙述,错误的是A.胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B.计算机X线摄影是数字化X线成像方式C.非直接转换技术是数字化X线成像方式D.直接转换技术是数字化X线成像方式E.硒鼓技术是数字成像技术

考题 属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

考题 属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列B.非晶硒平板探测器C.碘化铯+非晶硅探测器D.半导体狭缝线阵探测器E.多丝正比电离室

考题 Which of the listed devices is used to measure pressure and convert it to an electrical signal?A.TransducerB.ReducerC.TransformerD.Rectifier

考题 与屏-片摄影相比,CT利用X线的成像方式是()A、衰减射线转换成数字信号后成像B、利用衰减射线直接曝光成像C、衰减射线转换成可见光后成像D、利用衰减射线产生的荧光成像E、利用衰减射线转换成电信号成像

考题 属于DR成像直接转换方式的是()A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

考题 DR系统中最重要的组成部件是(),根据其成像原理的不同,可分为()和()。

考题 关于数字X线成像方法的叙述,错误的是()A、胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B、计算机X线摄影是数字化X线成像方式C、非直接转换技术是数字化X线成像方式D、直接转换技术是数字化X线成像方式E、硒鼓技术是数字成像技术

考题 属于DR成像直接转换方式的部件是()A、闪烁体+CCD摄像机阵列B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室

考题 属于DR成像间接转换方式的部件是()A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室

考题 关于数字成像方法的叙述,错误的是()A、胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B、计算机放射摄影是数字化X线成像方式C、非直接转换技术是数字化X线成像方式D、直接转换技术是数字化X线成像方式E、硒鼓技术用于直接放射成像技术

考题 关于DR的说法正确的是()A、可分为直接转换、间接转换B、可达到动态成像C、没有光电转换D、不使用荧光物质E、以上都对

考题 DR与CR的区别错误的是()A、DR成像时间短于CRB、CR是X线间接转换技术,DR是X线直接或简单间接转换技术C、DR图像信噪比优于CRD、CR曝光剂量小于DRE、DR系统兼容性低于CR

考题 关于DR成像的叙述,正确的是()A、X线数字摄片——DigitalradiographyB、硒鼓技术利用硒接受X线照射后直接转换为电信号C、直接放射成像是直接读取感应介质记录的X线信息D、直接放射成像以数字化图像方式重放和记录E、以上都正确

考题 单选题DR与CR的区别错误的是()A DR成像时间短于CRB CR是X线间接转换技术,DR是X线直接或简单间接转换技术C DR图像信噪比优于CRD CR曝光剂量小于DRE DR系统兼容性低于CR

考题 单选题Which of the listed devices is used to measure pressure and convert it to an electrical signal?()A TransducerB ReducerC TransformerD Rectifier

考题 多选题关于DR的说法正确的是()A可分为直接转换、间接转换B可达到动态成像C没有光电转换D不使用荧光物质E以上都对

考题 单选题DR与CR的区别不正确的是(  )。A CR曝光剂量小于DRB DR成像时间短于CRC DR图像信噪比优于CRD CR是X线间接转换技术,DR是X线直接或简单间接转换技术E DR系统兼容性低于CR

考题 单选题关于数字成像方法的叙述,错误的是()A 胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B 计算机放射摄影是数字化X线成像方式C 非直接转换技术是数字化X线成像方式D 直接转换技术是数字化X线成像方式E 硒鼓技术用于直接放射成像技术

考题 单选题属于DR成像直接转换方式的部件是()A 闪烁体+CCD摄像机阵列B 非晶硒平板探测器C 碘化铯+非晶硅探测器D 半导体狭缝线阵探测器E 多丝正比电离室

考题 多选题关于DR成像的叙述,正确的是( )AX线数字摄片——Digital radiographyB硒鼓技术利用硒接受X线照射后直接转换为电信号C直接放射成像是直接读取感应介质记录的X线信息D直接放射成像以数字化图像方式重放和记录E以上都正确

考题 填空题DR系统中最重要的组成部件是(),根据其成像原理的不同,可分为()和()。

考题 单选题直接转换DR中应用的转换介质是(  )。A 非晶硅B 非晶硒C 碘化铯D 成像板E 增感屏

考题 单选题属于DR成像直接转换方式的是()A 非晶硒平扳探测器B 碘化铯+非晶硅平扳探测器C 利用影像板进行X线摄影D 闪烁体+CCD摄像机阵列E 硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

考题 单选题下列属于DR成像间接转换方式的部件是(  )。A 闪烁体B 非晶硒平板探测器C CCD摄像机阵列D 碘化铯+非晶硅探测器E 半导体狭缝线阵列探测器

考题 单选题属于DR成像间接转换方式的部件是()A 增感屏B 非晶硒平板探测器C 多丝正比电离室D 碘化色+非晶硅探测器E 半导体狭缝线阵探测器

考题 单选题CT的成像方式是(  )。A 利用X线直接成像B X线经模/数转换后,由计算机重建成像C 由探测器直接成像D 经IP板读取,由计算机扫描成像E 由非晶硒板直接成像

考题 单选题关于数字X线成像方法的叙述,错误的是()A 胶片数字化仪不是数字化X线成像方式B 计算机X线摄影是数字化X线成像方式C 非直接转换技术是数字化X线成像方式D 直接转换技术是数字化X线成像方式E 硒鼓技术是数字成像技术