考题
当弯曲件的弯曲力大于设备的承载能力时,应当采用()工艺,以降低材料的变形抗力。
A、冷卷弯B、热卷弯C、冷-热交替卷弯D、任意卷弯
考题
一般碳素钢钣料厚度δ≥D／40时(D为工件弯曲直径),应当采用()工艺进行弯曲。
A、冷卷弯B、热卷弯C、冷-热交替卷弯D、任意卷弯
考题
卷制蛋糕的坯料不宜()，否则卷制的产品无法结实。A.薄片均匀B.冷却卷制C.卷制过紧D.放置过久
考题
综合管理性文件材料的组卷方法有按问题组卷，按作者组卷，（ ），按时间组卷和按地区组卷五种.A.按名称组卷
B.按结构组卷
C.按对象组卷
考题
科技文件材料的组卷方法有（）。A按结构组卷B按程序组卷C按专业性质组卷D按问题组卷E按时间组卷
考题
卷板机在卷板过程中，是根据卷制的温度不同可分为（）等。A、对卷B、恒温卷C、冷卷D、温卷E、热卷
考题
热喂料挤橡机使用的橡卷宽度要比冷喂料挤橡机使用的橡卷宽度要宽。
考题
平整机的来料是（）卷。A、冷硬卷B、镀锌卷C、平整卷D、退回卷
考题
根据滚弯时板料温度的不同，可分为热卷、冷卷和温卷，它是根据板料的冷加工性能、变形率和（）来选定的。
考题
当弹簧直径小于10～12mm时，常采用（）。A、热卷法B、冷卷法C、压卷法D、拉卷法
考题
圆柱筒体卷焊法根据卷制时筒体的温度可分成（）和（）两种。
考题
卷板机在卷板过程中根据卷制的温度不同可分为（）等。A、对卷B、恒温卷C、冷卷D、温卷E、热卷
考题
双卷法可分为（）双反卷两种方法。A、双对卷B、双左卷C、双右卷D、双后卷
考题
卷制法可分为（）法和双卷法两种。A、单卷B、一卷C、多卷D、三卷
考题
筒体采用哪种成形方法，在成形过程中会造成材料厚度减薄（）A、冷卷B、热卷
考题
综合管理性文件材料的组卷方法有按问题组卷，按作者组卷，（），按时间组卷和按地区组卷五种.A、按名称组卷B、按结构组卷C、按对象组卷
考题
当弯曲件的弯曲力大于设备的承载能力时，应当采用（）工艺，以降低材料的变形抗力。A、冷卷弯B、热卷弯C、冷热交替卷弯D、任意卷弯
考题
动态磁盘的卷有哪些？（）A、简单卷B、带区卷和跨区卷C、镜像卷D、RAID-5卷
考题
单选题当弯曲件的弯曲力大于设备的承载能力时，应当采用（）工艺，以降低材料的变形抗力。A
冷卷弯B
热卷弯C
冷热交替卷弯D
任意卷弯
考题
多选题科技文件材料的组卷方法有（）。A按结构组卷B按程序组卷C按专业性质组卷D按问题组卷E按时间组卷
考题
单选题筒体采用哪种成形方法，在成形过程中会造成材料厚度减薄（）A
冷卷B
热卷
考题
多选题动态磁盘的卷有哪些？（）A简单卷B带区卷和跨区卷C镜像卷DRAID-5卷