网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。

参考答案和解析
错误
更多 “1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。” 相关考题
考题 实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多，其强度越高。()
查看答案
考题 金属通过热处理细化晶粒,使晶界上杂质浓度减少,可避免产生脆性断裂。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 钢坯过烧的主要特征是( )。A.晶界氧化B.晶内低熔点质点熔化C.晶粒粗大D.晶界形成网状组织
查看答案
考题 c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
查看答案
考题 晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢
查看答案
考题 什么叫晶粒、晶界？
查看答案
考题 坯料过烧的表现是（）。A、晶界熔化B、晶界氧化C、晶粒间结合力减弱D、产生内裂纹
查看答案
考题 晶粒与晶粒的接触处叫晶界。
查看答案
考题 因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
查看答案
考题 由于焊接高温过程中，奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化，金属的塑性和强度急剧下降，同时在拉伸应力作用下沿奥氏体晶界开裂，而形成液化裂纹。
查看答案
考题 关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
查看答案
考题 晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。
查看答案
考题 再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
查看答案
考题 金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
查看答案
考题 实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的（）A、晶界B、亚晶界C、空位D、位错
查看答案
考题 晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
查看答案
考题 下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
查看答案
考题 判断题小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。A 对B 错
查看答案
考题 问答题晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？
查看答案
考题 单选题在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。A 低于B 高于C 等于D 不确定
查看答案
考题 判断题晶界处原子排列不规则，因此对金属的塑性变形起着阻碍作用，晶界越多，其作用越明显。显然，晶粒越细，晶界总面积就越小，金属的强度和硬度也就越低。A 对B 错
查看答案
考题 多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
查看答案
考题 单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A 曲率中心B 曲率中心相反C 曲率中心垂直
查看答案
考题 单选题实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的（）A 晶界B 亚晶界C 空位D 位错
查看答案
考题 判断题晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。A 对B 错
查看答案
考题 单选题晶粒之间的界面称为（）。A 亚晶界B 晶界C 曲面D 小角度晶界
查看答案
考题 填空题脆性断裂是由解理断裂或许多晶粒沿晶界断裂而产生的有（）断口的断裂。
查看答案
热门标签
最新试卷