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2.嵌入式微处理器降低功耗的技术包括如下方面:()

A.提高工作电压

B.提供不同的时钟频率

C.关闭暂时不使用的功能块

D.提供功耗管理机制


参考答案和解析
“嵌入”指的是在机械电子系统中微处理器从属于另一个大得多的生产过程或系统。 嵌入式系统是指以应用为中心,以计算机技术为基础,软件硬件可配置、可剪裁,适应于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。
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考题 嵌入式系统的功耗主要由以下()部分组成。 A、嵌入式处理器的功耗B、存储器的功耗C、外部设备的功耗D、设备老化引起的额外功耗

考题 嵌入式系统结构的基本组成?() A、嵌入式微处理器B、外围硬件设备C、嵌入式操作系统(可选)D、应用软件系统

考题 位片式微处理器有如下哪些特点()。 A、速度快B、集成度高C、灵活性强D、功耗小

考题 下面是关于微处理器主频的叙述,其中错误的是A.计算机的运算速度不完全取决于微处理器的主频B.目前Pentium4微处理器的主频最高已经超过3GHzC.增加指令流水线的级数有利于提高微处理器的主频D.提高微处理器的主频可以降低其功耗

考题 嵌入式微处理器-DSP的特点描述不正确的是?_________ A计算速度快B通常进行基本的运算,包括滤波、域变换C降低了系统的集成度D快速访问存储器

考题 ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能,在相同的工艺下其性能是ARM7的2倍。()

考题 嵌入式处理器分为哪几类?() A、嵌入式微处理器B、嵌入式微控制器C、DSP处理器D、嵌入式片上系统

考题 下面是关于Pentium微处理器功耗的叙述,其中错误的是( )。A.随着微处理器主频和芯片集成度的不断提高,其功耗也会相应增加B.降低微处理器工作电压是减少芯片功耗的重要途径,目前Pentium 4微处理器的工作电压已经降至2V以下C.采用新的CMOS制造工艺,并且用铜线代替铝线,可以使功耗进一步降低D.对微处理器的主频进行分频,使微处理器前端总线(系统总线)频率降低,也能达到降低微处理器功耗的目的

考题 与无线传感器网络的兴起无关的技术是() A、虚拟运营技术B、无线通信C、片上系统(SOC)D、低功耗嵌入式技术

考题 以下哪种措施无助于降低嵌入式系统的功耗设计(44)。A.设计外部中断唤醒电路B.使用UPS稳压电源C.采用DVS技术D.动态调整微处理器的时钟频率和电压

考题 简述嵌入式系统减少功耗的方法。

考题 嵌入式系统初始化过程主要有3个环节,系统级初始化主要任务是( )A.完成嵌入式微处理器的初始化 B.完成嵌入式微处理器以外的其他硬件设备的初始化 C.以软件初始化为主,主要进行操作系统的初始化 D.设置嵌入式微处理器的核心寄存器和控制寄存器工作状态

考题 嵌入式系统的优化大致分为:()、代码尺寸优化和低功耗优化等方面。

考题 嵌入式软件优化目标主要包括是()、功耗性能和空间性能等三个方面。

考题 嵌入式节能设计主要有哪些方法?软件节能技术主要包括哪两个方面?具体又有哪些开发技术?

考题 嵌入式应用通常需要考虑低功耗设计,即俗称的“省电”,这是由嵌入式系统的()A、专用性特点决定的B、计算机系统特点决定的C、资源受限特点决定的D、功耗约束特点决定的

考题 简述嵌入式微处理器的特点。

考题 根据嵌入式系统使用的微处理器,可以将嵌入式系统分为嵌入式微控制器,(),()以及片上系统。

考题 什么是嵌入式微处理器?

考题 嵌入式微处理器与通用计算机的微处理器有什么不同?

考题 衡量微处理器芯片性能好坏的指标包括()A、机器字长--字长越大越好;B、机器主频--主频越高越好;C、晶体管数量--晶体管数量越多越好;D、微处理器所能完成的功能--指令种类越多越好;E、功耗--功耗越低越好;F、上述所有。

考题 嵌入式微控制器相比嵌入式微处理器的的最大特点()。A、体积大大减小B、单片化C、功耗低D、成本高

考题 DSP是()的英文缩写。A、嵌入式微控制器B、单片机C、嵌入式数字信号处理器D、嵌入式微处理器

考题 填空题嵌入式系统的优化大致分为:()、代码尺寸优化和低功耗优化等方面。

考题 单选题衡量微处理器芯片性能好坏的指标包括()A 机器字长--字长越大越好;B 机器主频--主频越高越好;C 晶体管数量--晶体管数量越多越好;D 微处理器所能完成的功能--指令种类越多越好;E 功耗--功耗越低越好;F 上述所有。

考题 单选题嵌入式微控制器相比嵌入式微处理器的的最大特点()。A 体积大大减小B 单片化C 功耗低D 成本高

考题 单选题嵌入式应用通常需要考虑低功耗设计,即俗称的“省电”,这是由嵌入式系统的()A 专用性特点决定的B 计算机系统特点决定的C 资源受限特点决定的D 功耗约束特点决定的

考题 填空题嵌入式软件优化目标主要包括是()、功耗性能和空间性能等三个方面。