14、关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）A．牙体唇面磨切量为1~ 1.2mmB．只能将颈部边缘放在龈缘下方C．邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观D．贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E．切端包绕型适用于切缘较薄

题目内容（请给出正确答案）

14、关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）

A．牙体唇面磨切量为1~ 1.2mm

B．只能将颈部边缘放在龈缘下方

C．邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方，保证美观

D．贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E．切端包绕型适用于切缘较薄

参考答案和解析

考题关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是A、尽量减少牙体预备量B、边缘线应位于釉质层C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D、预备体无尖锐内线角E、预备体无倒凹影响贴面就位

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考题嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是A．铸造金属嵌体B．单面嵌体C．高嵌体D．嵌体冠E．瓷嵌体

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考题嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是（）A、铸造金属嵌体B、单面嵌体C、高嵌体D、嵌体冠E、瓷嵌体

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考题单选题下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（　　）A 切端磨除2mmB 唇面磨除2mmC 牙体预备分次磨除D 唇面龈边缘在龈沟底E 唇面龈边缘在龈上

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考题单选题下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。A 切端磨除2mmB 唇侧磨除lmmC 唇侧龈边缘放龈上D 唇侧龈边缘位于龈沟底E 牙体预备分次磨除

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考题单选题下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。A 切端磨除2mmB 唇面磨除2mmC 牙体预备分次磨除D 唇面龈边缘在龈沟底E 唇面龈边缘在龈上

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考题单选题关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）.A 尽量减少牙体预备量B 边缘线应位于釉质层C 龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D 预备体无尖锐内线角E 预备体无倒凹影响贴面就位

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考题单选题嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是（）。A 铸造金属嵌体B 单面嵌体C 高嵌体D 嵌体冠E 瓷嵌体

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