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自为基准多用于精加工或光整加工工序中，以便（）

A．符合基准统一原则

B．符合基准重合原则

C．能保证加工面余量小而均匀

D．能保证加工面形状和位置精度

参考答案和解析
D
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考题 机械加工工序可以分为（）。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序
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考题 为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
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考题 采用精加工研磨等（）加工方法作为最终工序。A、光整B、精磨C、粗磨D、淬火
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考题 在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
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考题 一般情况下午铣削主要用于（）和半精加工。A、超精加工B、镜面加工C、粗加工D、光整加工
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考题 应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序
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考题 用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
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考题 用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
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考题 加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 零件加工阶段的划分，总是（）A、先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工B、先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工C、先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工D、先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工
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考题 在大多数情况下，（）是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A、车削B、铣削C、磨削D、刨削
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考题 自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
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考题 自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
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考题 单选题自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A 符合基准统一原则B 符合基准重合原则C 能保证加工面的余量小而均匀D 能保证加工面的形状和位置精度
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考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A 粗加工，半精加工，精加工，光整加工B 粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C 半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D 粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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考题 判断题为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。A 对B 错
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考题 单选题在大多数情况下，（）是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。A 车削B 铣削C 磨削D 刨削
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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