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IC采用铝互连系统时，下列哪种方法可以避免Al-Si的尖楔现象：

A．在淀积的铝膜中掺入约1%Cu；

B．在淀积的铝膜中掺入约1%Si；

C．在淀积铝之前先淀积一薄层TiN薄膜；

D．在铝膜表面覆盖Si3N4。

参考答案和解析
在淀积的铝膜中掺入约 1%Si ；;在淀积铝之前先淀积一薄层 TiN 薄膜；
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