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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。

A．芯片尺寸越来越大

B．引脚越来越多

C．价格越来越便宜

D．功能越来越精减

参考答案和解析
当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块（MCM），系统集成（SiP）封装，堆叠封装（PiP，PoP）发展，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片直接在终端产品装配。元件堆叠技术是在业已成熟的倒装晶片装配技术上发展起来的。
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