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25、LOM成型制造过程分为前处理、 、后处理三个主要步骤。


参考答案和解析
ABCD
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考题 ● 整个电路板PCB的设计流程一般可以分为三个主要部分,依次是前处理,中处理以及后处理。前处理主要是进入 PCB 板前的准备工作,中处理是整个电路板设计的关键所在,后处理是输出电路板的最后工作。以下不属于这三个部分的是 (33) 。(33)A. 原理图设计B. 进行布线C. 报表处理 BOMD. 芯片焊接

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考题 简述快速原型制造工艺方法中,分层实体制造(LOM)的工作原理和主要工艺过程?

考题 注射模塑工艺包括成型前的准备、()、后处理等工作。

考题 填空题注射模塑工艺包括成型前的准备、()、后处理等工作。

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考题 判断题注射成型工艺包括成型前的准备、注射过程和塑件的后处理。A 对B 错

考题 填空题完整的注射成型过程包括:(),注射过程,制件的后处理。

考题 单选题FDM 3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是()。A  涂覆成型件B  打磨成型件C  去除支撑部分D  取出成型件