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题目内容
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1、陶瓷基复合材料的界面结合机制主要有4种，即
A．物理结合、化学结合、干净结合、扩散结合
B．机械结合、物理结合、化学结合、冶金结合
C．机械结合、物理结合、化学结合和扩散结合
D．机械结合、物理结合、化学结合、润湿结合
参考答案和解析
1）机械结合：基体与增强物之间纯粹靠机械连接的一种结合形式，由粗糙的增强物表面及基体的收缩产生的摩擦力完成； 2）溶解和润湿结合：基体与增强物之间发生润湿，并伴随一定程度的相互溶解而产生的一种结合形式； 3）反应结合：基体与增强物之间发生化学反应，在界面上形成化合物而产生的一种结合形式； 4）交换反应结合：基体与增强物之间，除发生化学反应在界面上形成化合物外，还有通过扩散发生元素交换的一种结合形式； 5）氧化物结合：这种结合实际上是反应结合的一种特殊情况； 6）混合结合：这种结合是最重要、最普遍的结合形式之一，因为在实际的复合材料中经常同时存在几种结合形式。
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