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126、氢脆性和氢气孔可通过焊后热处理消除。
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考题
关于焊后热处理的说法，正确的是（ ）。
A.后热即焊后热处理
B.20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生
C.20HIC任意壁厚若不能及时热处理，则应在焊后立即后热200～350℃保温缓冷
D.后热可防止氢致裂纹的产生
E.后热可改善焊接接头的焊后组织和性能
考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
考题
.低合金高强度钢焊接容器的后热处理温度一般在（）℃，其作用是加速焊缝中氢的逸出，后热处理也称“消氢”处理，焊后热处理温度一般在（）℃，其主要的目的是降低焊后残余应力，改善焊接接头的组织和性能。
考题
多选题焊接区域中氢的主要危害有（）A氢脆性B产生气孔C产生裂纹D出现白点
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