考题
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
考题
组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。此题为判断题(对，错)。
考题
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁
A、10WB、100WC、20WD、200W
考题
埋弧自动焊等速送丝适用于细丝高电流密度条件的焊接。()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁
A、50B、100C、60D、40
考题
常见的金属超声波焊接可分为()。A.点焊B.环焊C.缝焊D.线焊E.凸焊
考题
可以焊接各种金属材料和非金属材料，特别适用于焊接微型、精密、排列非常密集、对热敏感性强的工件，此种焊接方法是（ ）。A．埋弧焊B．气焊C．气体保护焊D．激光焊
考题
超声波焊主要用途是()。A.塑料的焊接B.金属的焊接C.无机非金属的焊接
考题
电弧挺直度好，温度高，能够焊接1mm以下的金属箔，此种焊接方法为()A.气焊
B.钨极惰性气体保护焊
C.C02气体保护焊
D.等离子弧焊
考题
超声波焊可焊多层薄片，且可在片与片之间再插人一片所需的材料，以便改善难焊金属的焊接性。A对B错
考题
激光焊具有很多优点，其适用的范围包括（）。A、金属材料焊接B、非金属材料焊接C、微型精密焊接D、20mm厚以上金属材料焊接
考题
激光可用于：（）A、激光焊接时，有焊缝窄、无变形优点，但不适于全位置焊接B、可以非常好的焊接非镇静钢C、用于热喷涂（焊）D、特别适于焊接金、银、铜、锌等金属
考题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
考题
闪光对焊比电阻对焊更（）A、适用于一些异种金属焊接B、只适用于同种金属焊接C、适用于重要焊件D、适用于非重要焊件
考题
钨极氩弧焊主用于打底焊、有色金属以及厚大焊件的焊接。
考题
不需要焊丝、焊条等填充金属，以及氧、乙炔、氩等焊接材料的焊接方法是（）。A、电阻焊B、焊条电弧焊C、埋弧焊
考题
钨极氩弧焊主要用于打底焊、有色金属以及厚大焊件的焊接
考题
能焊接金属超庇方法是（）。A、细丝CO2气体保护焊B、钨极氩弧焊C、微束等离子弧焊
考题
超声波焊可焊多层薄片，且可在片与片之间再插人一片所需的材料，以便改善难焊金属的焊接性。
考题
电子束焊适用于通常熔化焊方法无法焊接的异种金属材料的焊接。
考题
电弧燃烧非常稳定，可焊接很薄的箔材的电弧焊方法是（）。
考题
常见的金属超声波焊接可分为（）。A、点焊B、环焊C、缝焊D、线焊E、凸焊
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
判断题超声波焊可焊多层薄片，且可在片与片之间再插人一片所需的材料，以便改善难焊金属的焊接性。A
对B
错
考题
单选题激光可用于：（）A
激光焊接时，有焊缝窄、无变形优点，但不适于全位置焊接B
可以非常好的焊接非镇静钢C
用于热喷涂（焊）D
特别适于焊接金、银、铜、锌等金属
考题
多选题激光焊具有很多优点，其适用的范围包括（）。A金属材料焊接B非金属材料焊接C微型精密焊接D20mm厚以上金属材料焊接
考题
多选题常见的金属超声波焊接可分为（）。A点焊B环焊C缝焊D线焊E凸焊
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错