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【单选题】在放置元器件过程中,按哪个键使元器件在垂直方向上下翻转。

A．L

B．X

C．Y

D．空格键

参考答案和解析
A
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
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考题 安放元器件时，应使其标称值、标记外露，以便于检查。采用翻转机构时标称值和标记的方向应适应翻转前工作的要求。
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考题 洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
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考题 旋转元件时，用鼠标（）键点住要旋转的元件不放，按（）键，每按一次，元件逆时针旋转（）；按（）键可以进行水平方向翻转；按（）键可以垂直方向翻转。
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考题 绘制电路原理图时应该（）。A、把复杂的电路分成若干单元B、串联的元器件图形符号在一条直线C、元器件图形符号成水平或垂直放置D、按信号流向
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考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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考题 旋转元件时，用鼠标（）键点住要旋转的元件不放，按（）键，每按一次，元件逆时针旋转（）度；按（）键可以进行水平方向翻转，按（）键可以进行垂直方向翻转。
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考题 在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
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考题 PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在EWB中要选中多个器件，在按住（）键的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以（）显示。
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考题 填空题旋转元件时，用鼠标（）键点住要旋转的元件不放，按（）键，每按一次，元件逆时针旋转（）度；按（）键可以进行水平方向翻转，按（）键可以进行垂直方向翻转。
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考题 单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A 可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar
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考题 判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在绘制墙体时，按以下哪个键可以保持墙体在水平或垂直方向上进行绘制（）A Ctrl键B Tab键C Shift键D Alt键
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考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错
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