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CPLD编程和FPGA配置可以使用专用的编程设备，也可以使用下载电缆。
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考题
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（）。A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。
考题
基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程为：原理图/HDL文本输入→综合→_____→_____→适配→编程下载→硬件测试。正确的是（）。 ①功能仿真 ②时序仿真 ③逻辑综合 ④配置 ⑤分配管脚A、③①B、①⑤C、④⑤D、④②
考题
使用ISO代码编程时，在下列有关圆弧插补中利用半径R编程说法正确的是（）A、因为R代表圆弧半径，所以R一定为非负数B、R可以取正数，也可以取负数，它们的作用相同C、R可以取正数，也可以取负数，但它们的作用不同D、利用半径R编程比利用圆心坐标编程方便
考题
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A、SoC芯片中只有一个CPU或DSPB、SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C、专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D、FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
考题
单选题PLA中的与门阵列和PAL中的与门阵列分别是（）的。A
可以编程，可以编程B
可以编程，不可以编程C
不可以编程，可以编程D
均不可以编程
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