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封装过程中陶瓷材料的适用场合不包括：

A．基板

B．引线框架

C．封装外壳

D．芯片

参考答案和解析
引线框架;芯片
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考题 蒸发操作中,平流加料流程主要适用于()的场合。 A、粘度随温度变化较大的场合B、粘度不大的溶液C、蒸发过程中同时有结晶析出的场合D、粘度随浓度变化较大的场合
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考题 低压电器的根本用途是接通及分断电路,接通及分断电路的根本器件是触头,触头有点接触、线接触和面接触三种形式,下列关于这三种触头的适用场合描述正确的是()。 A、点接触适用于电流小的场合，线接触适用于电流较大的场合B、点接触适用于接电次数多的场合，线接触适用于压力小的场合C、面接触适用于接电次数的多场合，点接触适合适用于压力大的场合D、面接触适用于电流小的多场合，线接触适合适用于压力小的场合
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考题 皮碗式密封装置适用于密封处的圈周速度不超过()min的场合。 A.3B.5C.7D.10
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考题 适用于工作场合的自我介绍要求不包括（）。A、家庭情况B、本人姓名C、供职单位D、职务
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考题 CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装
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考题 关于试切法论述正确的是：（）A、生产率较高适用于产量较小的场合B、生产率较低适用于产量较小的场合C、生产率较低适用于产量较大的场合D、生产率较高适用于产量较大的场合
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考题 皮碗式密封装置，适用于密封处的圆周速度不超过（）m/min的场合。A、3B、5C、7D、10
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考题 电感滤波器适用的场合是（）。A、电流大的场合B、电流小的场合C、电压大的场合D、电压小的场合
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考题 水轮机密封装置的类型按其应用场合可分为哪几种？
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考题 目前，在切削过程中常用的刀具材料有（）、（）、（）、（）及陶瓷材料等。
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考题 包容要求主要适用于（）的场合；最大实体要求主要适用于（）的场合。
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考题 电容滤波适用大电流场合，而电感滤波适用于高电压场合。
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考题 下面关于双端面机械密封的适用场合，正确的是（）A、不适用于被密封的介质压力较高，较危险的场合B、适用于被密封的介质压力较高、较危险的场合C、只适用于压力较高的场合，不适用于危险介质的场合D、适用于危险介质的场合，但不适用于压力较高的场合
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考题 下列泵的密封装置中，适用于大排量、高温、高压场合的是（）。A、金属填料密封B、机械密封C、迷宫式密封D、浮动环密封
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考题 迷宫式密封装置用在（　）场合。A、高温B、潮湿C、高速D、低速
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考题 单选题关于试切法论述正确的是：（）A 生产率较高适用于产量较小的场合B 生产率较低适用于产量较小的场合C 生产率较低适用于产量较大的场合D 生产率较高适用于产量较大的场合
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考题 问答题长管式防毒面具适用于什么场合，使用过程中有何注意事项？
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考题 单选题下列泵的密封装置中，适用于大排量、高温、高压场合的是（）。A 金属填料密封B 机械密封C 迷宫式密封D 浮动环密封
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考题 单选题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A 接口B 内核C 基板D 封装
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考题 填空题电容滤波适用于（）的场合，电感滤波适用于（）的场合。
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考题 单选题下面关于双端面机械密封的适用场合，正确的是（）A 不适用于被密封的介质压力较高，较危险的场合B 适用于被密封的介质压力较高、较危险的场合C 只适用于压力较高的场合，不适用于危险介质的场合D 适用于危险介质的场合，但不适用于压力较高的场合
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考题 单选题迷宫式密封装置用于（）场合。A 高温B 潮湿C 高速D 低速
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