考题
选区激光烧结成形烧结参数包括()。
A、扫描速度B、激光功率C、预热温度D、铺粉参数
考题
光固化成形工艺也称()。
A.立体光刻B.分层实体制造C.选区激光烧结
考题
反应器过滤器滤芯介质属于（）。A、烧结金属纤维B、烧结金属粉末C、烧结金属膜D、烧结陶瓷
考题
以下分类属于3D打印技术，按照成型技术分类之一的是（）。A、分层实体B、光固化成型C、立体平版印刷技术D、激光烧结成型
考题
下列哪项属于选择性激光烧结的简称（）A、SLAB、SLSC、lOMD、FDM
考题
SLS是利用（）激光烧结粉末的A、紫外B、红外C、可视D、X射线
考题
军用光电子技术包括的三个技术领域是（）。A、红外线、激光、紫外线B、红外线、激光、γ射线C、红外线、激光、可见光D、红外线、激光、紫外线
考题
下列不属于烧结砖的为（）。A、蒸压灰砂砖B、普通烧结砖C、烧结多孔砖D、烧结空心砖
考题
烧结矿属于多孔物料，为了获得强度和还原性都好的烧结矿，应该使烧结矿（）降低，（）减小，（）均匀。
考题
以下属于选择性激光烧结技术的缺陷是（）。A、设备成本高B、后处理工序复杂C、表面粗糙度值较大D、可制造零件的最大尺寸不受到限制
考题
选择性激光烧结成型工艺（SLS）工艺参数主要包括不分层深度，扫描速度，体积成型率，聚佳光照直径等。
考题
青砖与红砖属于（）。A、烧结煤矸石砖B、烧结粘土砖C、烧结页岩砖D、烧结粉煤灰砖
考题
在快速原型制造技术中，SLA指的是选区激光烧结法。
考题
选择性激光烧结（SLS，SelectiveLaserSingtering）
考题
采用熔融挤压成形的典型工艺为（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
考题
选择性激光烧结的英文缩写是（）。A、LOMB、SLSC、SLAD、FDM
考题
以选择性激光烧结法（SLS）为例，说明快速原型制造技术的工作原理和和主要工艺过程？
考题
成形精度最高的是（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
考题
选择性液体固化方法包括（）。A、立体光刻B、喷墨印刷C、实体磨固化D、激光光刻E、选择性激光烧结
考题
选域激光烧结（SelectedLaserSintering，SLS）
考题
单选题下列不属于烧结砖的为（）。A
蒸压灰砂砖B
普通烧结砖C
烧结多孔砖D
烧结空心砖
考题
判断题粉末快速成形是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理，在激光束控制下逐层堆积成型。A
对B
错
考题
单选题SLS是利用（）激光烧结粉末的A
紫外B
红外C
可视D
X射线
考题
判断题选择性激光烧结（SLS）可以直接烧结金属材料制作金属材质原模。A
对B
错
考题
判断题选择性激光烧结（SLS）需要布置辅助支撑。A
对B
错
考题
单选题下列哪项属于选择性激光烧结的简称（）A
SLAB
SLSC
lOMD
FDM