网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为()
A.导电胶粘结法
B.玻璃胶粘结法
C.硅胶粘结法
D.硅酮胶粘结法
参考答案和解析
玻璃胶粘结法;共晶法
更多 “2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为()A.导电胶粘结法B.玻璃胶粘结法C.硅胶粘结法D.硅酮胶粘结法” 相关考题
考题
卷材塑料地板的铺贴工艺流程正确的是()A. 裁切→弹线→基层处理→刮胶→粘贴→滚压→养护B. 基层处理→裁切→弹线→刮胶→粘贴→滚压→养护C. 弹线→裁切→预铺→刮胶→粘贴→滚压→养护D. 裁切→基层处理→弹线→刮胶→粘贴→滚压→养护
考题
公共建筑外墙大面积饰面采用25mm厚花岗石板,其安装方法下列哪一项选择是全部可行的?(2001-115)Ⅰ.20mm厚1:2水泥砂浆粘贴法Ⅱ.15mm厚建筑胶粉粘贴法Ⅲ.50mm厚钢筋网挂贴,1:2.5水泥砂浆灌缝法Ⅳ强力胶粘贴法Ⅴ.不锈钢挂板干挂法Ⅵ.不锈钢挂板楔固灌浆法( )A.Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ
B.Ⅲ、Ⅴ、Ⅵ
C.Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ
D.Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ
考题
下述地下工程的卷材防水层的施工技术要求中,正确的是()。A、应选用沥青防水卷材B、应选用高聚物改性沥青类或合成高分子类防水卷材C、高聚物改性沥青防水卷材铺贴方法一般采用冷粘法D、合成高分子防水卷材的铺贴方法一般采用热熔法
考题
判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A
对B
错
热门标签
最新试卷