网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
1. 大部分金属加热时会发生氧化变黑,而氧化层会妨碍焊料与金属的结合或流动,为了消除这种现象,焊接要使用 。
A.松香
B.焊药
C.焊条
D.焊剂
参考答案和解析
焊剂
更多 “1. 大部分金属加热时会发生氧化变黑,而氧化层会妨碍焊料与金属的结合或流动,为了消除这种现象,焊接要使用 。A.松香B.焊药C.焊条D.焊剂” 相关考题
考题
焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。
A.结合层B.界面层C.表层D.都不对
考题
焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为A.温度高焊媒的流动性降低B.温度高焊料的熔点而随之提高C.温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性D.温度高焊料的熔点会降低E.温度高被焊金属氧化快
考题
焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为()。A、温度高焊媒的流动性降低B、温度高焊料的熔点而随之提高C、温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性D、温度高焊料的熔点会降低E、温度高被焊金属氧化快
考题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
考题
下列有关烤瓷金属内冠除气的说法,正确的是()A、除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体,并形成氧化膜B、贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可C、非贵金属需在半真空下加热5分钟即可D、理想的氧层厚度是0.2~2μmE、氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
考题
单选题焊料焊接中,焊料具有向温度高处流布的特点,这是因为( )。A
温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性B
温度高焊料的熔点亦随之提高C
温度高焊媒的流动性加大D
温度高焊料的熔点会降低E
温度高被焊金属氧化快
考题
单选题焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为()。A
温度高焊媒的流动性降低B
温度高焊料的熔点而随之提高C
温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性D
温度高焊料的熔点会降低E
温度高被焊金属氧化快
考题
问答题有哪些措施可以减少或消除加热时金属氧化?
热门标签
最新试卷