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直流溅射是利用直流辉光放电产生离子轰击靶材进行溅射镀膜的技术,靶材固定在()极。

A.阳

B.阴

C.空


参考答案和解析
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考题 喷丸过程是靶材表面发生循环塑性变形的过程,也就是靶材表面()变化的过程。 A、完整性B、应力情况C、表面结构D、残余压应力

考题 喷丸过程是靶材表面发生循环塑性变形的过程,也就是靶材表面完整性变化的过程。() 此题为判断题(对,错)。

考题 常见的阳极靶材有:Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、Ag、WW。其中,最常用的是()靶。 A.FeB.CuC.WD.Cr

考题 手工电弧焊利用电弧放电产生的热能使焊条和母材熔化,形成焊缝。A对B错

考题 带极埋弧堆焊主要用圆截面的丝状电极取代长方形断面的带状电极,利用丝极与母材之间产生的电弧熔化带极、焊剂和母材。

考题 溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A、电子B、中性粒子C、带能离子

考题 一般来说,溅射镀膜的过程包括()这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结

考题 ()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比

考题 ()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积

考题 溅射的方法非常多其中包括()。A、直流溅射B、交流溅射C、反应溅射D、二级溅射E、三级溅射

考题 从电极的结构看,溅射的方法包括()。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射

考题 镜片表面镀加硬膜层时,镜片从涂膜液中提取后下一步进行()。A、正离子轰击溅射镀膜B、冷却C、在100℃左右的烘箱中聚合4~5小时D、进行凝胶化处理

考题 X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于()A、靶材的原子序数B、管电压C、管电流D、灯丝电压

考题 标识X射线的波长与()有关A、靶材B、管电流C、管电压

考题 Χ射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于()A、靶材的原子序数B、管电压C、.管电流D、灯丝电流

考题 只有当X射线管的()超过靶材临界激发电势时,才出现靶材的()光谱。A、管电流B、管电压C、管功率D、特征

考题 高速电子与阳极靶的()作用,产生靶材的标识X射线。A、自由电子B、核外壳层电子C、核外库仑场D、以上都不对

考题 手工电弧焊利用电弧放电产生的热能使焊条和母材熔化,形成焊缝。

考题 对钼靶X线管,叙述正确的是( )A、钼靶产生X线的效率比钨靶高B、软组织摄片时,主要利用钼产生的连续X线C、相同灯丝加热电流和相同管电压下,钼靶管比钨靶管获得管电流小D、钼靶X线管的极间距离比钨靶管的小E、钼靶产生的X线主要对密度高

考题 标识X射线的波长与()有关。A、阳极靶材B、管电流C、管电压

考题 填空题常用的溅射镀膜气体是(),射频溅射镀膜的射频频率是()。

考题 填空题根据引起气体放电的机理不同,可形成不同的溅射镀膜方法,主要有()溅射、()溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。

考题 单选题高速电子与阳极靶的()作用,产生靶材的标识X射线。A 自由电子B 核外壳层电子C 核外库仑场D 以上都不对

考题 判断题常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射,其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。A 对B 错

考题 问答题二极直流溅射镀膜法的优点和缺点是什么?

考题 单选题对钼靶X线管,叙述正确的是( )A 钼靶产生X线的效率比钨靶高B 软组织摄片时,主要利用钼产生的连续X线C 相同灯丝加热电流和相同管电压下,钼靶管比钨靶管获得管电流小D 钼靶X线管的极间距离比钨靶管的小E 钼靶产生的X线主要对密度高

考题 判断题国内一线生产制造靶材的品牌尚未达到国外最顶尖的技术水平。()A 对B 错

考题 单选题镜片表面镀加硬膜层时,镜片从涂膜液中提取后下一步进行()。A 正离子轰击溅射镀膜B 冷却C 在100℃左右的烘箱中聚合4~5小时D 进行凝胶化处理