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单选题
翻瓣，去骨开窗，切除根尖后备洞，银汞或玻璃离子水门汀充填的是（ ）。
A
B
C
D
E
参考答案
参考解析
解析：
D项，根尖倒充填术是指切除根尖后，备洞，进行根尖倒预备，在根管系统与根尖周组织之间建立一个严密的屏障来封闭所有暴露于根尖周组织的根管系统。多用于根管治疗或再治疗失败、严重的根管解剖变异等患牙，目前MTA等生物陶瓷材料是根尖倒充填的首选材料。
D项，根尖倒充填术是指切除根尖后，备洞，进行根尖倒预备，在根管系统与根尖周组织之间建立一个严密的屏障来封闭所有暴露于根尖周组织的根管系统。多用于根管治疗或再治疗失败、严重的根管解剖变异等患牙，目前MTA等生物陶瓷材料是根尖倒充填的首选材料。
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A.涂氟，待萌出完全后备Ⅰ类洞，银汞充填
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C.龈切，去腐，玻璃离子水门汀充填
D.初步去腐，安抚，待萌出完全后换永充
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考题
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考题
单选题翻瓣，去骨开窗，在牙根旁侧穿处刮治，备洞，银汞充填的是（）A
根尖周刮治术B
根尖倒充填术C
根尖切除术D
牙根刮治修补术E
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