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化学机械平坦化（CMP）

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考题 描述化学机械平坦化工艺。
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考题 下面哪些指令是非法的？（假设OPl，OP2是已经用DB定义的变量） （1）CMP l5，BX （2）CMP OPl，25 （3）CMP OPl，OP2 （4）CMP AX，OPl
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考题 机械化战争时代释放的是机械能和化学能。
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考题 （）是信息化战争中的主导能量。A、化学能B、机械能C、热能D、智能
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考题 火电厂能量转化过程为（）A、化学能—电能—机械能B、电能—热能—机械能—化学能C、化学能—热能—机械能—电能D、电能—机械能—热能—化学能
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考题 单选题电伤是由电流转化为（）A 热效应，机械效应B 化学效应，机械效应C 热效应，化学效应，机械效应D 冷效应，化学效应，机械效应
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考题 填空题硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。
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考题 单选题现代农业经历了机械化、（ ）、绿色革命为中心的三次革命。A 科学化B 集约化C 化学化D 市场化
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考题 判断题反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。A 对B 错
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考题 问答题化学机械平坦化的工作机理是什么？与传统平坦化方法相比，它有哪些优点？
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考题 判断题化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。A 对B 错
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考题 填空题CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
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考题 判断题化学机械抛光（CMP）带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。A 对B 错
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考题 填空题化学机械抛光（CMP）是将游离磨料的（）作用和氧化剂的（）作用有机结合，实现超精磨无损伤表面加工，因而也是一种复合加工方法。
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考题 判断题电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。A 对B 错
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考题 单选题下列选项中，现代农业经历的技术革命不包括（ ）。A 机械化B 化学化C 绿色革命D 产业化
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