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填空题
() 效应的产生主要有 :热膨说和晶区破坏说

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考题 关于遗忘产生原因的解释有许多学说,比如,__________、干扰说、同化说和动机说等。

考题 裂纹大多源于焊接热影响区的粗晶区。( )

考题 再裂纹多产生在() A.焊缝中B.热影响区的粗晶区C.热影响区的细晶区

考题 关于汉字的起源,有结绳说、八卦说、仓颉造字说、图画说和契刻说,其中,契刻和图画,是汉字产生的主要途径。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在地层成因与生物化石的解释上有()说和()说之争,()说和()说之争。

考题 裂纹大多源于焊接热影响区的粗晶区。A对B错

考题 下列哪一因素不是导致冷裂纹产生的原因()A、焊缝和热影响区的含氢量B、热影响区的淬硬程度C、焊接应力的大小D、焊缝中低熔点共晶物的含量

考题 关于遗忘产生原因的解释有许多学说,比如痕迹衰退说、()、同化说和动机说等。

考题 传统货币数量说主要有()。A、现金交易数量说和流动性偏好理论B、弗里德曼货币数量说和流动性偏好论C、现金交易数量说和现金余额数量说D、现金余额数量说和弗里德曼货币数量说

考题 过烧是由于加热温度(),金属的晶界发生大变化,同时炉气侵入使晶界氧化,破坏了晶间的结合产生的缺陷。

考题 再热裂纹容易产生的部位在以下哪个部位?()A、焊缝上B、HAZ的熔合区C、HAZ的过热粗晶区

考题 热影响区脆化主要有粗晶脆化、()、热应变时效脆化、氢脆化及石墨脆化等。

考题 焊缝、焊接热影响区的()晶组织和母材均不产生再热裂纹。

考题 以下与再热裂纹有关的叙述是()。A、产生于焊接热影响区的过热粗晶区B、产生于焊后热处理等、再次加热的过程中C、最易产生于沉淀强化的钢中D、以上各点

考题 再热裂纹产生于焊接的()区。A、热影响区的过热粗晶B、焊缝中部C、母材D、焊缝上部

考题 激光武器的杀伤破坏效应主要有()。A、烧蚀效应B、激波效应C、辐射效应D、污染效应

考题 低碳低合金调质钢焊接热影响区的粗晶区有产生冷裂纹和韧性上升的倾向。

考题 简述铸锭表面细晶区、柱状晶区和中心等轴晶区产生的机理和性能特点。

考题 雷电的破坏效应包括()A、电作用的破坏B、热作用的效应C、化学作用的效应D、机械作用的效应

考题 填空题在地层成因与生物化石的解释上有()说和()说之争,()说和()说之争。

考题 单选题传统货币数量说主要有()。A 现金交易数量说和流动性偏好理论B 弗里德曼货币数量说和流动性偏好论C 现金交易数量说和现金余额数量说D 现金余额数量说和弗里德曼货币数量说

考题 名词解释题晶子学说和无规则网络学说

考题 单选题以下与再热裂纹有关的叙述是()。A 产生于焊接热影响区的过热粗晶区B 产生于焊后热处理等、再次加热的过程中C 最易产生于沉淀强化的钢中D 以上各点

考题 填空题多数研究者认为细菌浸出反应机理主要有:直接作用说、间接作用说和()。

考题 填空题关于遗忘产生原因的解释有许多学说,比如____、干扰说、同化说和动机说等。

考题 问答题简述铸锭表面细晶区、柱状晶区和中心等轴晶区产生的机理和性能特点。

考题 单选题综合热分析法分析矿物时,以下分析参考的基本规律不正确的有()A 产生吸热效应并伴有质量损失时,一般是物质脱水或分解;产生热效应伴有质量增加时,为还原过程B 产生吸热效应而无质量损失时,为晶型转变所致;有吸热效应并有体积收缩时,也可能是晶型转变C 产生放热效应并伴有体积收缩,一般为重结晶或有新物质生成D 没有明显的热效应,开始收缩或膨胀转为收缩时,表示烧结开始。收缩越大,烧结进行得越剧烈