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多选题
LTE组网系统间干扰包括哪些()。
A

杂散干扰

B

阻塞干扰

C

多径干扰

D

互调干扰


参考答案

参考解析
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考题 LTE系统说法不正确的是() A.ICIC是一种干扰协调解决方案B.同频组网比异频组网的频谱效率高C.IRC是一种干扰抑制解决方案D.LTE中没有采用干扰随机化的技术

考题 导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因不包括() A.驻波比高B.阻塞干扰C.邻频干扰D.三阶互调

考题 当TD-LTE与WLAN同区域覆盖时,应优先考虑WLAN与TD-LTE共室分系统组网,此时可以通过提高合路器的隔离度至()以上或采用WLAN末端合路方式,通过分布系统间的损耗进行干扰规避。 A.65dBB.80dBC.88dBD.90dB

考题 WLAN为CSMA/CA接入系统,TD-LTE为TDD系统,它们上下行时隙不同步,WLAN工作于2400~2483.5M,为不需要License的ISM频段,而根据目前频谱规划,TD-LTE可能工作于2300~2400M,它们之间存在干扰,主要为分以下哪几个方面:A、TD-LTE与WLAN系统基站间的干扰B、TD-LTE基站和WLAN终端间的干扰C、TD-LTE终端和WLAN基站间的干扰D、TD-LTE终端和WLAN终端间的干扰

考题 FDD-LTE与WLAN共室分系统组网时,需保证合路器的隔离度在____dB以上;或采用WLAN末端合路方式,通过分布系统间的损耗进行干扰规避

考题 在LTE系统中,下列哪些参数和组网的半径有关()A、GPB、CPC、CFID、GT

考题 LTE组网系统间干扰包括哪些()A、杂散干扰B、阻塞干扰C、多径干扰D、互调干扰

考题 3GPP在进行系统设计时,为保证LTE系统可以同频组网采用了一系列的抗干扰手段。针对广播/控制信道,TD-LTE抗干扰技术主要包括一下四个方面:()()()()

考题 TD-LTE组网系统间干扰类型()。 A.杂散干扰B.阻塞干扰C.叠加干扰D.互调干扰

考题 简述LTE系统间干扰的来源及解决办法。

考题 在LTE组网中,F频点组网时,容易受到下面系统()对LTE系统的杂散干扰。A、GSM900/DCS1800B、CDMA800/CDMA2000C、WLAND、PHS

考题 在LTE组网中,F频点组网时,一般不会受到下面()系统的杂散干扰。A、GSM900/DCS1800B、CDMA800/CDMA2000C、WLAND、PHS

考题 LTE为了解决深度覆盖的问题,以下哪些措施是不可取的()()A、增加LTE系统带宽;B、降低LTE工作频点,采用低频段组网;C、采用分层组网;D、采用家庭基站等新型设备;

考题 LTE系统说法不正确的是()A、ICIC是一种干扰协调解决方案B、同频组网比异频组网的频谱效率高C、IRC是一种干扰抑制解决方案D、LTE中没有采用干扰随机化的技术

考题 TD-LTE组网系统间干扰类型()。A、杂散干扰B、阻塞干扰C、叠加干扰D、互调干扰

考题 LTE为了解决深度覆盖的问题,可采用以下哪些措施?A、增加LTE系统带宽B、降低LTE工作频点,采用低频段组网C、采用分层组网D、采用家庭基站等新型设备

考题 单选题导致LTE多系统合路室分网络间干扰的原因不包括()A 驻波比高B 邻频干扰C 三阶互调D 阻塞干扰

考题 多选题TD-LTE组网系统间干扰类型()。A杂散干扰B阻塞干扰C叠加干扰D互调干扰

考题 单选题在LTE组网中,F频点组网时,一般不会受到下面()系统的杂散干扰。A GSM900/DCS1800B CDMA800/CDMA2000C WLAND PHS

考题 单选题LTE为了解决深度覆盖的问题,以下哪些措施是不可取的()A 增加LTE系统带宽B 降低LTE工作频点,采用低频段组网C 采用分层组网D 采用家庭基站等新型设备