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单选题
制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列哪项是不正确的?( )
A
连接体越大越好
B
连接体应稍偏向舌侧
C
连接体龈方外展隙应打开
D
连接体稍偏向切方
E
连接体的外形应圆钝
参考答案
参考解析
解析:
桥体在满足强度的情况下应尽量缩小。
桥体在满足强度的情况下应尽量缩小。
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考题
下列关于嵌体蜡型的描述,不正确的是A.蜡型又称蜡模 B.蜡型可以用自凝塑料制作
下列关于嵌体蜡型的描述,不正确的是A.蜡型又称蜡模B.蜡型可以用自凝塑料制作C.蜡型可以用热凝塑料制作D.蜡型可以用塑料蜡制作E.蜡型可以用铸造蜡制作
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
在一般后牙固定桥义齿修复中,由于后牙承受的力大,桥体面应制作成金属,在制作蜡型时,此金属面蜡型厚度为()A、4.5~5.0mmB、3.5~4.0mmC、2.5~3.0mmD、1.5~2.0mmE、0.5~1.0mm
考题
单选题在一般后牙固定桥义齿修复中,由于后牙承受的力大,桥体面应制作成金属,在制作蜡型时,此金属面蜡型厚度为()A
4.5~5.0mmB
3.5~4.0mmC
2.5~3.0mmD
1.5~2.0mmE
0.5~1.0mm
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是()A
镍铬合金强度较好B
连接体偏舌侧C
尽量增加连接体牙合龈向厚度D
咬合接触最好在瓷面上E
金瓷衔接处避开咬合功能区
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