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单选题
若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。
A

本征半导体

B

金属

C

化合物半导体

D

掺杂半导体

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因
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考题 以下阐述正确的是()。 A、湿材料的导热系数比同样组成的干材料要高B、建筑材料的导热系数λ随温度的升高而降低C、蒸汽的导热系数λ随温度的升高而升高D、绝热材料的导热系数λ随温度的升高而降低
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考题 半导体的电阻率随()的升高而下降。 A、湿度B、压力C、电压D、温度
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考题 绝缘材料的电阻率随温度的升高而()。
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考题 一般金属材料的阻值(). A.随温度的升高而升高B.随温度的升高而下降C.与温度无关D.变化不定
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考题 介质绝缘电阻随温度升高而()金属材料的电阻随温度升高而()。
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考题 金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
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考题 绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而( )。A.升高B.不变C.下降
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考题 随电压升高，超过临界值，出现材料的电阻率急剧下降，电流升高的现象称为击穿现象。（）
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
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考题 一般金属材料电阻是随温度的升高而降低，但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。
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考题 金属电阻率随温度的升高而（）。A、增大B、减小C、不变D、先增后减
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。
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考题 金属材料的电阻率随温度升高而增大。
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考题 绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低。
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考题 金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
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考题 氢气在油品中的溶解度随温度的升高而（）。A、下降B、不变C、升高D、先升高再下降
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考题 属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
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考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。
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考题 当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。
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考题 绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降。
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考题 一般金属材料的阻值（）。A、随温度的升高而下降B、随温度的升高而升高C、变化不定D、与温度无关
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考题 一般说来，金属的电阻率随温度的升高而降低，碳等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而减小。
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考题 固体绝缘材料的机械强度一般随温度的升高而（）。A、升高B、下降C、不变
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考题 绝缘材料的机械强度，一般随温度和湿度升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降；D、影响不大。
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考题 介质的绝缘电阻随温度的升高而（），金属材料的电阻随温度的升高而（）。
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考题 单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A 升高／升高B 降低／降低C 升高／降低D 降低／升高
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