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单选题
患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。
A
近中牙合支凹，舌侧导平面
B
近中牙合支托凹，远中导平面
C
远中牙合支托凹，舌侧导平面
D
远中牙合支托凹，远中导平面
E
近中牙合支托凹，颊侧导平面
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考题
8765|5678|缺失者，末端基牙如果采用RPI卡环组设计，以下说法正确的是A．该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹B．口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要，可以不考虑C．RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成D．I杆需要舌侧对抗臂E．义齿受咬合力后，I杆仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位
考题
患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出
A.近、远中支托凹
B.近中支托凹、远中导平面
C.近中支托凹、舌侧导平面
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹、远中导平面
考题
患者男性，74岁，8765|5678缺失，下颌缺牙区牙槽嵴吸收严重，拟行可摘局部义齿修复对于这种游离端缺牙，近缺隙的末端基牙一般采用（）。A、三臂卡环B、单臂卡环C、对半卡环D、下返卡环E、RPI卡环
考题
患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型？（）A、5种B、4种C、3种D、2种E、1种
考题
患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A、解剖式印模B、静态印模C、无压力印模D、功能性印模E、一次印模
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹，舌侧导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、近中支托凹，远中导平面E、远中支托凹，远中导平面
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果采用RPA卡环组代替，则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的（）。A、颊侧近中，观测线上方B、颊侧远中，观测线上方C、颊侧近中，观测线下方D、颊侧远中，观测线下方E、颊侧远中，观测线上缘
考题
下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于（）。A、舌面稍偏近中B、舌面稍偏远中C、远中面D、颊面稍偏远中E、颊面稍偏近中
考题
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A、近中支托凹，舌侧导平面B、近中支托凹，远中导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、远中支托凹，远中导平面E、近中支托凹，颊侧导平面
考题
患者男，56岁，8765|5678缺失，双侧第一前磨牙做基牙，远中支托，三臂卡环，舌杆大连接体，义齿戴用1周后，主诉基托压痛，基牙咬合痛，检查见，舌系带根部有一个小溃疡，左侧下颌舌隆凸处黏膜红肿，双侧下颌第一前磨牙叩痛，义齿各部分密合，咬合不高为了减轻基牙所受到的扭力，可以采取的措施除了（）。A、增加基牙B、用RPI卡环C、人工牙减数D、减小基托范围E、用回力卡环
考题
下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好采用（）。A、下颌3B、切支托C、下颌3D、前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆E、以上均可
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm，则大连接体应采用（）。A、前腭杆B、舌杆C、舌板D、舌隆突杆E、腭板
考题
患者，女，45岁，8|8和8765|8缺失，口腔检查可见，67间食物嵌塞，缺失牙区牙槽嵴丰满，余牙正常。某医师设计4|4作基牙，4|三臂卡，4间隙卡环。为了增加义齿的固位和稳定，根据患者的口腔情况，需增加的卡环是（）。A、右侧下颌尖牙卡环B、左侧下颌尖牙卡环C、左侧下颌第二前磨牙隙卡D、左侧下颌第二磨牙圈形卡环E、左侧下颌第一、二磨牙联合卡环
考题
患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。4|4为基牙，通常在其上设计的卡环是（）。A、三臂卡B、隙卡C、RPI卡环组D、延伸卡环E、联合卡环
考题
下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。A、舌杆要与黏膜完全脱离接触B、舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mmC、舌杆要加厚0.2mmD、舌杆应上调到距离龈缘2mm处E、应该改设计为舌板
考题
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）A
颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B
颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C
颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D
颊侧远中，观测线上缘E
颊侧远中，观测线下方的倒凹区
考题
单选题下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。A
舌杆要与黏膜完全脱离接触B
舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mmC
舌杆要加厚0.2mmD
舌杆应上调到距离龈缘2mm处E
应该改设计为舌板
考题
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果采用RPA卡环组代替，则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的（）。A
颊侧近中，观测线上方B
颊侧远中，观测线上方C
颊侧近中，观测线下方D
颊侧远中，观测线下方E
颊侧远中，观测线上缘
考题
单选题下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于（）。A
舌面稍偏近中B
舌面稍偏远中C
远中面D
颊面稍偏远中E
颊面稍偏近中
考题
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A
近中和远中支托凹B
近中支托凹，舌侧导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
近中支托凹，远中导平面E
远中支托凹，远中导平面
考题
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）A
近远中支托窝B
近中支托窝，舌侧导平面C
远中支托窝，舌侧导平面D
近中支托窝，远中导平面E
远中支托窝，远中导平面
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A
解剖式印模B
静态印模C
无压力印模D
功能性印模E
一次印模
考题
单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A
近中支托凹，舌侧导平面B
近中支托凹，远中导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
远中支托凹，远中导平面E
近中支托凹，颊侧导平面
考题
单选题患者男性，74岁，8765|5678缺失，下颌缺牙区牙槽嵴吸收严重，拟行可摘局部义齿修复对于这种游离端缺牙，近缺隙的末端基牙一般采用（）。A
三臂卡环B
单臂卡环C
对半卡环D
下返卡环E
RPI卡环
考题
单选题下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好采用（）。A
下颌3B
切支托C
下颌3D
前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆E
以上均可
考题
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm，则大连接体应采用（）。A
前腭杆B
舌杆C
舌板D
舌隆突杆E
腭板
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